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ATXMEGA128A1U-AN

发布时间:2023/3/4 10:15:00 访问次数:47

ATXMEGA128A1U-AN 详细参数 参数名称 参数值
Source Content uid ATXMEGA128A1U-AN
是否无铅 不含铅不含铅
是否Rohs认证 符合符合
生命周期 Active
Objectid 4001777406
包装说明 TQFP-100
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Thailand
ECCN代码 5A992.C
HTS代码 8542.31.00.01
Factory Lead Time 52 weeks
风险等级 1.12
Samacsys Description 8-bit Microcontrollers - MCU 100 TQFP 105C TEMP GREEN, 1.6-3.6V
Samacsys Manufacturer Microchip
Samacsys Modified On 2022-07-29 07:48:43
YTEOL 7.98
具有ADC YES
其他特性 OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY AT 12 MHz
地址总线宽度 24
位大小 16
边界扫描 YES
CPU系列 AVR RISC
最大时钟频率 32 MHz
DAC 通道 YES
DMA 通道 YES
外部数据总线宽度 24
格式 FIXED POINT
集成缓存 NO
JESD-30 代码 S-PQFP-G100
JESD-609代码 e3
长度 14 mm
低功率模式 NO
湿度敏感等级 3
DMA 通道数量 4
外部中断装置数量 78
I/O 线路数量 78
串行 I/O 数 8
端子数量 100
计时器数量 8
片上数据RAM宽度 8
片上程序ROM宽度 16
最高工作温度 125 °C
最低工作温度 -40 °C
PWM 通道 YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFQFP
封装等效代码 TQFP100,.63SQ
封装形状 SQUARE
封装形式 FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260
RAM(字节) 8192
RAM(字数) 4096
ROM(单词) 65536
ROM可编程性 FLASH
筛选级别 TS 16949
座面最大高度 1.2 mm
速度 32 MHz
最大压摆率 20 mA
最大供电电压 3.6 V
最小供电电压 2.7 V
标称供电电压 3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE
端子面层 Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING
端子节距 0.5 mm
端子位置 QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 40
宽度 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC 详细参数 参数名称 参数值
Source Content uid ATXMEGA128A1U-AN
是否无铅 不含铅不含铅
是否Rohs认证 符合符合
生命周期 Active
Objectid 4001777406
包装说明 TQFP-100
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Thailand
ECCN代码 5A992.C
HTS代码 8542.31.00.01
Factory Lead Time 52 weeks
风险等级 1.12
Samacsys Description 8-bit Microcontrollers - MCU 100 TQFP 105C TEMP GREEN, 1.6-3.6V
Samacsys Manufacturer Microchip
Samacsys Modified On 2022-07-29 07:48:43
YTEOL 7.98
具有ADC YES
其他特性 OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY AT 12 MHz
地址总线宽度 24
位大小 16
边界扫描 YES
CPU系列 AVR RISC
最大时钟频率 32 MHz
DAC 通道 YES
DMA 通道 YES
外部数据总线宽度 24
格式 FIXED POINT
集成缓存 NO
JESD-30 代码 S-PQFP-G100
JESD-609代码 e3
长度 14 mm
低功率模式 NO
湿度敏感等级 3
DMA 通道数量 4
外部中断装置数量 78
I/O 线路数量 78
串行 I/O 数 8
端子数量 100
计时器数量 8
片上数据RAM宽度 8
片上程序ROM宽度 16
最高工作温度 125 °C
最低工作温度 -40 °C
PWM 通道 YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFQFP
封装等效代码 TQFP100,.63SQ
封装形状 SQUARE
封装形式 FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260
RAM(字节) 8192
RAM(字数) 4096
ROM(单词) 65536
ROM可编程性 FLASH
筛选级别 TS 16949
座面最大高度 1.2 mm
速度 32 MHz
最大压摆率 20 mA
最大供电电压 3.6 V
最小供电电压 2.7 V
标称供电电压 3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE
端子面层 Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING
端子节距 0.5 mm
端子位置 QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 40
宽度 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC

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