ATXMEGA128A1U-AN
详细参数
参数名称
参数值
Source Content uid
ATXMEGA128A1U-AN
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
生命周期
Active
Objectid
4001777406
包装说明
TQFP-100
Reach Compliance Code
compliant
Country Of Origin
Thailand
ECCN代码
5A992.C
HTS代码
8542.31.00.01
Factory Lead Time
52 weeks
风险等级
1.12
Samacsys Description
8-bit Microcontrollers - MCU 100 TQFP 105C TEMP GREEN, 1.6-3.6V
Samacsys Manufacturer
Microchip
Samacsys Modified On
2022-07-29 07:48:43
YTEOL
7.98
具有ADC
YES
其他特性
OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY AT 12 MHz
地址总线宽度
24
位大小
16
边界扫描
YES
CPU系列
AVR RISC
最大时钟频率
32 MHz
DAC 通道
YES
DMA 通道
YES
外部数据总线宽度
24
格式
FIXED POINT
集成缓存
NO
JESD-30 代码
S-PQFP-G100
JESD-609代码
e3
长度
14 mm
低功率模式
NO
湿度敏感等级
3
DMA 通道数量
4
外部中断装置数量
78
I/O 线路数量
78
串行 I/O 数
8
端子数量
100
计时器数量
8
片上数据RAM宽度
8
片上程序ROM宽度
16
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
PWM 通道
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TFQFP
封装等效代码
TQFP100,.63SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
RAM(字节)
8192
RAM(字数)
4096
ROM(单词)
65536
ROM可编程性
FLASH
筛选级别
TS 16949
座面最大高度
1.2 mm
速度
32 MHz
最大压摆率
20 mA
最大供电电压
3.6 V
最小供电电压
2.7 V
标称供电电压
3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
AUTOMOTIVE
端子面层
Matte Tin (Sn)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
40
宽度
14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER, RISC
详细参数
参数名称
参数值
Source Content uid
ATXMEGA128A1U-AN
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
生命周期
Active
Objectid
4001777406
包装说明
TQFP-100
Reach Compliance Code
compliant
Country Of Origin
Thailand
ECCN代码
5A992.C
HTS代码
8542.31.00.01
Factory Lead Time
52 weeks
风险等级
1.12
Samacsys Description
8-bit Microcontrollers - MCU 100 TQFP 105C TEMP GREEN, 1.6-3.6V
Samacsys Manufacturer
Microchip
Samacsys Modified On
2022-07-29 07:48:43
YTEOL
7.98
具有ADC
YES
其他特性
OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY AT 12 MHz
地址总线宽度
24
位大小
16
边界扫描
YES
CPU系列
AVR RISC
最大时钟频率
32 MHz
DAC 通道
YES
DMA 通道
YES
外部数据总线宽度
24
格式
FIXED POINT
集成缓存
NO
JESD-30 代码
S-PQFP-G100
JESD-609代码
e3
长度
14 mm
低功率模式
NO
湿度敏感等级
3
DMA 通道数量
4
外部中断装置数量
78
I/O 线路数量
78
串行 I/O 数
8
端子数量
100
计时器数量
8
片上数据RAM宽度
8
片上程序ROM宽度
16
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
PWM 通道
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TFQFP
封装等效代码
TQFP100,.63SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
RAM(字节)
8192
RAM(字数)
4096
ROM(单词)
65536
ROM可编程性
FLASH
筛选级别
TS 16949
座面最大高度
1.2 mm
速度
32 MHz
最大压摆率
20 mA
最大供电电压
3.6 V
最小供电电压
2.7 V
标称供电电压
3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
AUTOMOTIVE
端子面层
Matte Tin (Sn)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
40
宽度
14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER, RISC