生命周期
Obsolete
Objectid
8297201306
包装说明
TFBGA,
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
HTS代码
8542.32.00.36
风险等级
9.55
访问模式
MULTI BANK PAGE BURST
其他特性
AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码
R-PBGA-B96
长度
13 mm
内存密度
2147483648 bit
内存集成电路类型
DDR DRAM
内存宽度
16
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
96
字数
134217728 words
字数代码
128000000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
组织
128MX16
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TFBGA
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
座面最大高度
1.2 mm
自我刷新
YES
最大供电电压 (Vsup)
1.575 V
最小供电电压 (Vsup)
1.425 V
标称供电电压 (Vsup)
1.5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
OTHER
端子形式
BALL
端子节距
0.8 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7.5 mm
