进口原装正品，现货热卖，假一赔十，放心订购，0755-22207335/22318162.朱先生。 EPM570T100C5
产品相片
100-TQFP
PCN Design/Specification
Bond Wire 4/Sept/2008
标准包装
270
类别
集成电路 (IC)
家庭
嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
系列
MAX® II
包装
托盘
可编程类型
系统内可编程
延迟时间 tpd(1) 最大值
5.4ns
电源电压 - 内部
2.5V，3.3V
逻辑元件/块数
570
宏单元数
440
栅极数
-
I/O 数
76
工作温度
0°C ~ 85°C
安装类型
表面贴装
封装/外壳
100-TQFP
供应商器件封装
100-TQFP（14x14）
产品目录页面
603 (CN2011-ZH PDF)
其它名称
544-1299
EPM570T100C5-ND
集成电路 (IC) > 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
发布时间:2013/7/18 19:32:00 访问次数:280 发布企业:深圳市恒凯威科技开发有限公司
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