包装说明 HVSON,
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.33.00.01
风险等级 6.72
JESD-30 代码 S-PDSO-N8
JESD-609代码 e4
长度 2 mm
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVSON
封装形状 SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度） 260
座面最大高度 0.8 mm
标称供电电压 3.3 V
表面贴装 YES
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 NO LEAD
端子节距 0.5 mm
端子位置 DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
宽度 2 mm
PIC16C71-20/P
PDIP
1500
18
￥26.87
PIC16C620-04/SO
SOIC
835
18
￥18.27
PIC16C62B-04/SP
SPDIP
0
28
￥17.00
PIC16C72A-20/SP
SPDIP
0
28
￥21.59
PIC16C712-20/P
PDIP
3325
18
￥12.16
PIC16C72A-20/SS
SSOP
0
28
￥21.71
PIC16C62B-20/SP
SPDIP
55
28
￥18.21
PIC16C72A-04/SP
SPDIP
1555
28
￥20.25
PIC16C62B-04/SO
SOIC
0
28
￥16.24
PIC16C770/P
PDIP
1254
20
￥12.99
PIC16C72A-04/SS
SSOP
20
28
￥20.38
PIC16C770/SO
SOIC
0
20
￥12.61
PIC16C65A-04/L
PLCC
1134
44
￥56.67
PIC16C65B-20/L
PLCC
54
44
￥32.16
PIC16C77-20/L
PLCC
22
44
￥45.72
PIC16C72AT-04/SO
SOIC
0
28
￥20.38
PIC16C65B-20/P
PDIP
120
40
￥24.96
PIC16C716-04/P
PDIP
25
18
￥12.80
PIC16C65B-20/PT
TQFP
2385
44
￥34.45
PIC16C63A-20/SS
SSOP
47
28
￥22.29
公司网址：www.szsxzk.com
