XC7A15T-2CSG324C_XILINX导读
事实上，近些年随着AI在物联网的渗透和边缘计算能力的增强，MEMS传感器凭借体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、灵敏度高等一系列优点，正逐渐成为微型传感器的主力军，大有取代传统机械传感器的趋势。
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AD1580BRTZ、AD1580BRTZ-R2、AD1580BRTZ-REEL、AD1580BRTZ-REEL7(R2E)、AD1582ART-REEL7、AD1582ARTZ、AD1582ARTZ-REEL7、AD1582BRT-R2、AD1582BRTZ、AD1582BRTZ-REEL7。
温度为：-55℃～+150℃，航天级元器件是元器件的*上等别，主要使用在火箭、飞船、卫星等航天领域，使用温度与**级一致，但在**级的基础上增加抗辐射、抗干扰功能。
AD10242TZ/883、AD1031ARQ、AD10465(5962-9961601HXA)、AD1100ARZ、AD1111A-ADJ、AD1139J、AD1139JD、AD1148、AD1201ARZ、AD1201ARZ-RL 。
。Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。而且，由于Xilinx器件是只需要进行编程的标准部件，客户不需要像采用固定逻辑芯片时那样等待样品或者付出巨额成本。其客户包括Alcatel，Cisco Systems，EMC，Ericsson，Fujitsu，Hewlett-Packard，IBM，Lucent Technologies，Motorola，NEC，Nokia，Nortel，Samsung，Siemens，Sony，Oracle以及Toshiba。传统的半导体公司只有几百个客户，而Xilinx在全世界有7，500多家客户及50，000多个设计开端。
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XILINX
多输入、多输出 (MIMO) 收发器架构广泛用于高功率 RF 无线通信系统的设计。作为迈入 5G 时代的一步，覆盖蜂窝频段的大规模 MIMO 系统目前正在城市地区进行部署，以满足用户对于高数据吞吐量和一系列新型业务的新兴需求。
ADI 的新款高功率硅开关更适合大规模 MIMO 设计。它们依靠单 5 V 电源供电运行，偏置电流小于 1 mA，并且不需要外部组件或接口电路。
AD1868R、AD1870AR、AD1870ARZ、AD1871YRSZ、AD1877JR、AD1877JRZ、AD1879JD、AD1881AJST、AD1881AJST-REEL、AD1881AJSTZ。
并排对比了单层 PCB 设计上基于 PIN 二极管的开关和新型硅开关的印刷电路板 (PCB) 原图。它简化了电源要求，且不需要高功率电阻器。与基于 PIN 二极管的开关相比，硅开关所占用的 PCB 面积不到其 1/10。
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。ADI 的新型高功率硅开关技术很适合多芯片模块 (MCM) 设计，将LNA 一起集成，以提供面向 TDD 接收器前端的完整、单芯片解决方案。大规模 MIMO 系统将继续发展，并将需要进一步提高集成度。
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