AD1377JD_ADI导读
当前，芯片市场需求分化加剧：一方面，消费级芯片需求萎靡迫使渠道商开始清库存，前期被爆炒的部分芯片，渠道价格开始回落；另一方面，汽车电子、工控、光伏逆变器等功率半导体的供应依然紧张，部分国内厂商近期还对功率产品进行了小幅涨价。
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AD1674JRZ、AD1674KNZ、AD1674KR、AD1674KRZ、AD1674TD、AD1674TD/883、AD1674TD/883B、AD1678JD、AD171J、AD171K.。
但在本土芯片公司实力提升、产业链上下游竞争开始变得更加有序、车载新能源等新兴需求拉动、全球半导体产能增长缓慢等因素影响下，预计不会出现原厂芯片大幅降价的现象。
“用于消费电子的部分型号芯片，渠道价格确实出现了大幅回调。”对此，有分销商人士告诉记者，这里包括两种类型的芯片：一是国际半导体巨头那些“独一份”的芯片，比如一些模拟芯片；二是本土公司可以提供的、近年来市场占有率大幅上升的产品，比如MCU（微控制器）。
AD1555APZ、AD1556ASZ、AD1580ART-R2、AD1580ART-REEL7、AD1580ARTZ、AD1580ARTZ-REEL、AD1580ARTZ-REEL7、AD1580BKSZ、AD1580BKSZ-REEL7、AD1580BRT-REEL7 。
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ADI
ADE7763ARSZRL AD8672ARMZ AD7674ASTZ ADG1208YRZ-REEL7 ADRF5020BCCZN-R7 。
在开关输出上设有一个并联支路将有助改善隔离性能。该开关功能可直接在天线接口上使用 (在功率相对较低的系统中，如图 1 所示)，或在接收路径中使用 (针对较高功率应用，如图 2 所示)，以保证正确接至双工器。时分双工 (TDD) 系统中，天线接口纳入了开关功能，以隔离和保护接收器输入免受发送信号功率的影响。
它们依靠单 5 V 电源供电运行，偏置电流小于 1 mA，并且不需要外部组件或接口电路。ADI 的新款高功率硅开关更适合大规模 MIMO 设计。
与基于 PIN 二极管的开关相比，硅开关所占用的 PCB 面积不到其 1/10。并排对比了单层 PCB 设计上基于 PIN 二极管的开关和新型硅开关的印刷电路板 (PCB) 原图。它简化了电源要求，且不需要高功率电阻器。
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ADI 的高功率硅开关能够处理高达 80 W 的 RF 峰值功率，这足以满足大规模 MIMO 系统的峰值平均功率比要求，并留有裕量。
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