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TLV493DA1B6HTSA2 新型 3D 磁传感器 Infineon/英飞凌 封装TSOP-6

发布时间:2022/10/10 15:15:00 访问次数:86

TLV493DA1B6HTSA2 新型 3D 磁传感器 Infineon/英飞凌 封装TSOP-6 ,真实库存,以下实物只作参考,实物库存为最新批 次

新型 3D 磁传感器 TLV493D-A1B6 采用小型 6 引脚封装,可提供精确的三维传感和极低的功耗。该传感器可检测 x,y 和 z 方向的磁场,非常适合测量 3D 运动,线性运动和旋转运动

TLV493DA1B6HTSA2 新型 3D 磁传感器特征描述

集成温度传感 低电流消耗 断电模式下为 0.007μA 超低功耗模式下为 10μA 2.7 至 3.5V 工作电源电压 数字输出通过双线式(2-wire)标准 I2C 接口 Bx,By 和 Bz 线性场测量高达±130 mT 每个测量方向 12 位数据分辨率 分辨率为98μT/ LSB 工作温度范围 -40 °C 至 125 °C

TLV493DA1B6HTSA2 新型 3D 磁传感器潜在应用

操纵杆,例如:手指,拇指和游戏拨片 电子仪表,例如:防篡改 控制元件,例如:白色家电,多功能旋钮 13723786377 雷小姐 深圳市裕硕科技有限公司

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