是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
生命周期 Transferred
Objectid 1775152796
零件包装代码 SOIC
包装说明 SOP, SOP8,.25
针数 8
Reach Compliance Code unknown
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.71
风险等级 7.57
其他特性 DATA RETENTION TIME @ 85 DEGREE CENTIGRADE
最大时钟频率 (fCLK) 1 MHz
数据保留时间-最小值 10
耐久性 100000000000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3
长度 4.9 mm
内存密度 65536 bit
内存集成电路类型 FRAM
内存宽度 8
湿度敏感等级 1
功能数量 1
端子数量 8
字数 8192 words
字数代码 8000
工作模式 SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
组织 8KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP
封装等效代码 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL
峰值回流温度（摄氏度） 260
电源 3/3.3 V
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm
串行总线类型 I2C
最大待机电流 0.000006 A
最小待机电流 2.7 V
子类别 SRAMs
最大压摆率 0.0003 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.65 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
端子面层 MATTE TIN
端子形式 GULL WING
端子节距 1.27 mm
端子位置 DUAL
宽度 3.9 mm
写保护 HARDWARE
