ADG723BRMZ-REEL_ADG723BRMZ-REEL导读
而ADI正能为众多细分市场提供作为传统产业数字化入口的模拟半导体技术，让合作伙伴能够专心在数字经济浪潮中乘风破浪，不必被底层技术的难题困扰。在此情况下，产业合作伙伴对于能够连接数字与现实世界的模拟技术需求前所未有的增加。
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然而，随着并行收发器通道数目的增加，外围电路的复杂性和功耗也相应升高。MIMO 架构允许放宽对放大器和开关等构建模块的 RF 功率要求。
常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
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因为无论是摄像头、毫米波雷达、激光雷达，还是卫星导航定位，都会受到外部环境的影响，只有基于IMU的惯性导航能够完全不受外界环境的影响地为自动驾驶系统提供连续、高精度、高可靠的车辆位置、方向、速度等多维度的信息，保障车辆的安全行驶。。
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并排对比了单层 PCB 设计上基于 PIN 二极管的开关和新型硅开关的印刷电路板 (PCB) 原图。与基于 PIN 二极管的开关相比，硅开关所占用的 PCB 面积不到其 1/10。它简化了电源要求，且不需要高功率电阻器。
对此，蔡振宇举例道，ADI能够与客户一起，通过MEMS IMU以及温测一体产品等解决方案对大风下的电力线摆幅、山坡上电力塔的倾斜、变电柜的温度监测等，从方方面面对智能电网系统实现实时监测与预测性维护，全面助推新基建能源创新模式及生态产业建设。
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新基建解决了充电基础设施的短缺, 同时在环保需求与政策利好的刺激下，新能源车在2020年迎来普及潮。ADI 基于长期积累的汽车电气化广泛经验，通过提供更低排放、更高效率、更高可靠性和安全性的解决方案，让电池管理、动力总成和信息娱乐等系统保持高性能的同时变得更小、更轻、更可靠，推动更环保高效的未来汽车早日落地。
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随着ADI 将其高功率硅开关产品系列扩展到了 X 波段频率和更高的常用频段，电路设计人员和系统架构师还将在其他应用 (例如相控阵系统) 中受益于 ADI 新型硅开关，。
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