在此情况下，产业合作伙伴对于能够连接数字与现实世界的模拟技术需求前所未有的增加。而ADI正能为众多细分市场提供作为传统产业数字化入口的模拟半导体技术，让合作伙伴能够专心在数字经济浪潮中乘风破浪，不必被底层技术的难题困扰。
ADG784BCPZ_ADG784BCPZ" src="http://member.51dzw.com/CompanyFile/202204/20220420154951345134.jpg" />
LT3845AEFE#TRPBF
AD8606ACBZ-REEL7 ADA4940-1ACPZ-R7 ADIS16505-2BMLZ LT3845AEFE#TRPBF LT3502AEDC#TRPBF 。
大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。
在此类系统的 RF 前端部分仍然需要实现类似的集成，意在降低功耗 (以改善热管理) 和缩减尺寸(以降低成本)，从而容纳更多的 MIMO 通道。高度集成的单芯片射频收发器解决方案 (例如，ADI 新推出的 ADRV9008/ADRV9009产品系列) 的面市促成了此项成就。
BYP35066A BYP35014A BYF35526A BYP36078A BYI362 。
ADG784BCPZ_ADG784BCPZ" src="http://member.51dzw.com/CompanyFile/202204/20220420154955135513.jpg" />
LT3990EMSE#TRPBF
在特高压输电领域，亟需解决能源从发电到用电的传输安全与稳定难题。新兴的能源物联网正给传统电网注入“新动能”，助力电网向智能电网的升级。
多输入、多输出 (MIMO) 收发器架构广泛用于高功率 RF 无线通信系统的设计。作为迈入 5G 时代的一步，覆盖蜂窝频段的大规模 MIMO 系统目前正在城市地区进行部署，以满足用户对于高数据吞吐量和一系列新型业务的新兴需求。
AD8351ARMZ-REEL7 AD5791BRUZ ADUM3151BRSZ-RL7 ADG5412BCPZ-REEL7 ADUM3223ARZ-RL7 。
时分双工 (TDD) 系统中，天线接口纳入了开关功能，以隔离和保护接收器输入免受发送信号功率的影响。该开关功能可直接在天线接口上使用 (在功率相对较低的系统中，如图 1 所示)，或在接收路径中使用 (针对较高功率应用，如图 2 所示)，以保证正确接至双工器。在开关输出上设有一个并联支路将有助改善隔离性能。
ADG784BCPZ_ADG784BCPZ" src="http://member.51dzw.com/CompanyFile/202204/20220420154962856285.jpg" />
。大规模 MIMO 系统将继续发展，并将需要进一步提高集成度。ADI 的新型高功率硅开关技术很适合多芯片模块 (MCM) 设计，将LNA 一起集成，以提供面向 TDD 接收器前端的完整、单芯片解决方案。
相关资讯
