是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
生命周期 Active
Objectid 1283648432
零件包装代码 BGA
包装说明 FBGA-484
针数 484
Reach Compliance Code not_compliant
ECCN代码 3A991.D
HTS代码 8542.39.00.01
Factory Lead Time 65 weeks
风险等级 1.55
最大时钟频率 1286 MHz
CLB-Max的组合延迟 1.05 ns
JESD-30 代码 S-PBGA-B484
JESD-609代码 e1
长度 23 mm
湿度敏感等级 4
可配置逻辑块数量 16825
输入次数 285
逻辑单元数量 215360
输出次数 285
端子数量 484
最高工作温度 100 °C
最低工作温度 -40 °C
组织 16825 CLBS
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA
封装等效代码 BGA484,22X22,40
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度） 250
电源 1 V
可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 2.54 mm
子类别 Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压 1.05 V
最小供电电压 0.95 V
标称供电电压 1 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL
端子节距 1 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30
宽度 23 mm
