近年来中国大力发展新基建，其中包括5G基站、数据中心、新能源汽车、充电桩、轨道交通等七大领域以及底层的可再生能源，而以碳化硅（SiC）、和氮化镓（GaN）为首的第三代半导体则正是支撑新基建发展的核心材料，因此也迎来了巨大的市场机会。根据CASA 数据，我国第三代半导体整体产值超过7100 亿。在这个千亿级赛道上，中国第三代半导体行业的从业者呈现出怎样的发展现状和发展态势？值得我们观察和研究。芯闻路1号特此采访深圳市萨科微半导体有限公司（以下简称“萨科微”）总经理宋仕强先生，萨科微半导体来自清华大学的技术团队和韩国延世大学的技术团队合作，设计研发销售碳化硅场效应管等产品，宋仕强先生在碳化硅产业拼搏了多年，对第三代半导体行业有较深入的研究，还运营“碳化硅专家”公众号来宣传碳化硅、科普第三代半导体的知识，他对于这些问题给出了自己的看法。（星宇佳科技）
政策东风加持，产业链基本形成（星宇佳科技）
6月6日，深圳市人民政府发布《关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》，其中提出，加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链，开展EDA工具软件、半导体材料、高端芯片和专用芯片设计技术攻关，推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设。政策加持，投资力度也在持续加码。2018-2020年，我国仅碳化硅SiC项目政府投资达到32个，计划投资金额超过700亿。
对此，萨科微总经理宋仕强先生表示，“我们确实看到了国家和政府对第三代半导体的扶持。政策支持和鼓励第三代半导体的发展，主要是第三代半导体有几个明显的特点。第一个特点是绿色，就是说它的生命周期很长，因为第三代半导体的使用寿命会比原来的硅半导体使用寿命会更长，尤其在比较恶劣的工况下；第二个特点是第三代半导体的能效转化率较高，转化率高对能源的损耗就少；另外还有一个特点便是第三代半导体可以接受高温高压高电流，体积小可以集约化轻量化来设计。所以说第三代半导体的发展，从技术上来说对于整个半导体产业以及整个中国经济都是有一定的好处的，可以促进中国能源的可持续和低污染高效率发展”（星宇佳科技）
宋仕强先生认为，当前中国第三代半导体已经基本形成自己的完整产业链。第三代半导体产业链分为上游原材料供应，中游第三代半导体制造和下游第三代半导体器件的应用环节。首先是上游材料环节，原来的半导体材料是硅，现在则是碳化硅，还有一个是氮化镓，被叫做化合物半导体或者第三代半导体，这两者的产业链都已基本形成。在基础材料方面，也涌现出了众多厂家。此外，相比于前面的第一代以及第二代半导体材料，第三代半导体材料多了一道工序，就是在原来的硅基础上培养长晶圆片也就是外延片，国内也有相关厂家，比如山东的天岳（被华为的哈勃公司投资），东莞的天域，厦门的瀚天天成等公司。其次就是元器件加工这一块，国内也有一些工厂可以进行加工，比如说南京的电子五十五所、北京的泰科天润，深圳市基本半导体也有产线在建中。加工能力和技术水平虽然相比于国外还有一些差距，但是加工环节基本上能够完成。此外，萨科微宋仕强先生也强调，第三代半导体在制造过程中，主要的掣肘之处是关键设备的供应，需要专门的半导体薄膜沉积设备、离子注入设备、高温退火炉设备等，而这些主要被外资品牌占据。半导体制造最后一个环节—封测，因为要求较低，国内基本也能完成，我们萨科微的碳化硅产品以前就在泰州明芯微电子封装的。所以总体而言，当前中国第三代半导体已经基本形成自己的完整产业链闭环。
除了政策东风外，下游应用市场的推动也带动了第三代半导体的发展。中国这几年在极力推动新基建，包括5G基站、轨道交通、新能源汽车、数据中心以及可再生能源等，这些极大拉动第三代半导体需求。TrendForce数据显示全球碳化硅、氮化镓功率半导体市场预计2022年将达到18.4亿美元，2025年会进一步增长到52.9亿美元，成长非常迅猛。然而第三代半导体的发展还存在多种困难与挑战。（星宇佳科技）
宋仕强先生表示，第三代半导体的发展其实最重要的还是与市场因素相关，现在的第三代半导体还存在成本太高等问题。碳化硅与传统的硅相比，高纯度的外延片价格高、晶体生长速度慢、工艺难度较大，因此大尺寸、高品质的碳化硅衬底成本较高，是硅的4-5倍，限制了碳化硅在下游领域的应用。在自由竞争的商业环境下，量和价实际上是互相制约的两个点，量多了，价格自然就会下降，产量较少，价格自然会下降，所以市场销量的发展和技术瓶颈的突破是一个非常值得关注的事情。
他进一步说道，第三代半导体主要应用在光电子器件、射频电子器件和电力电子器件三个领域。（星宇佳科技）
整体来说，在我国第三代半导体发展状况仍不是特别乐观。传统功率半导体龙头：英飞凌（欧洲）、意法半导体（欧洲）、三菱电机（日本）、安森美（美国）、瑞萨电子（日本）、罗姆（日本）等。目前这些国外厂商仍是碳化硅功率器件制造的主力。此外，具备光电子和光通信材料技术的公司Wolfspeed（前Cree）和罗姆两家厂商具备从材料端到器件生产端的全流程覆盖，具备产业链中较强的实力。
而反观国内，此前比亚迪在车规级进展上磕磕碰碰，国内厂商技术突破较为缓慢，整体市场突破很窄，而第三代半导体又太过于高端成本较高，这些都制约着第三代半导体的发展。
他表示，“我们和国外厂家的高端产品还有很大的距离，但是差距在慢慢缩小。市场在我们这边，这是优势，我们是有机会弯道超车的。萨科微的发展方向还是会以功率器件新兴市场及国内外巨头不愿意去布局的场景为主，我们也会提高产品的丰富性多样性，在新产品上多布局，比如萨科微“slkor”品牌的霍尔元件电源管理IC等，这将是我们业绩增长和企业进步的方向。因为萨科微所在的功率器件的市场大品类丰富，大水才能够养大鱼，足够大的市场空间和时间才能培育出更大更多更优质的企业。”
写在最后（星宇佳科技）KA3525A从产业链的角度来看，第三代半导体衬底、外延、器件设计和晶圆制造、封测、应用市场各环节彼此间存在着密不可分的唇齿关系，因此国内要实现完全地赶超，是一项非常艰巨的挑战。但随着未来下游应用需求持续往大电压及大电流推进以及各厂商的积极布局，其发展空间不容小觑。正所谓“成功不必在我,而功力必不唐捐”。萨科微宋仕强先生说，相信在当下，只要国内第三代半导体厂商脚踏实地，厚积薄发，就能迎来全新的发展格局。
