零件包装代码
SOIC
包装说明
SOP, SOP8,.25
针数
8
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
HTS代码
8542.32.00.51
风险等级
5.55
最大时钟频率 (fCLK)
70 MHz
数据保留时间-最小值
20
耐久性
100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码
R-PDSO-G8
JESD-609代码
e4
长度
4.925 mm
内存密度
4194304 bit
内存集成电路类型
FLASH
内存宽度
1
功能数量
1
端子数量
8
字数
4194304 words
字数代码
4000000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
4MX1
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP8,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
并行/串行
SERIAL
电源
1.8/3.3 V
编程电压
2.7 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.75 mm
串行总线类型
SPI
最大待机电流
0.00001 A
子类别
Flash Memories
最大压摆率
0.026 mA
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
1.65 V
标称供电电压 (Vsup)
3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
类型
NOR TYPE
宽度
3.9 mm
写保护
HARDWARE/SOFTWARE
AT45DB041E-SSHN-T原装现货
