VSC7391HO_VITESSE 21+ BGA导读
而ADI正能为众多细分市场提供作为传统产业数字化入口的模拟半导体技术，让合作伙伴能够专心在数字经济浪潮中乘风破浪，不必被底层技术的难题困扰。在此情况下，产业合作伙伴对于能够连接数字与现实世界的模拟技术需求前所未有的增加。
VSC7391HO_VITESSE 21+ BGA" src="http://member.51dzw.com/CompanyFile/202204/20220420154955135513.jpg" />
VSC7982XJY-40
ADI接连收购OtoSense与Test Motors ，计划将 OtoSense 的软件与 Test Motors 的监控功能相结合来创建解决方案，通过捕获更广泛的潜在故障为机器提供更先进、全面的健康状况监测。
ADI 采用硅技术的新型高功率开关为 RF 设计人员和系统架构师提供了提高其系统复杂度的灵活性，且不会让 RF 前端成为其设计瓶颈。ADI 采用硅技术的新型高功率开关专为简化 RF 前端设计而研发，免除外围电路的需要并将功耗降至可忽略不计的水平。
因此，自动驾驶领域的导航系统精度无法只通过高精度卫星来保障，基于MEMS传感器技术的惯性测量单元(IMU)才是保障自动驾驶的最后一道屏障。
常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
VSC7391HO_VITESSE 21+ BGA" src="http://member.51dzw.com/CompanyFile/202204/20220420154951345134.jpg" />
VITESSE 21+ QFN
ADE7763ARSZRL AD8672ARMZ AD7674ASTZ ADG1208YRZ-REEL7 ADRF5020BCCZN-R7 。
对此，蔡振宇举例道，ADI能够与客户一起，通过MEMS IMU以及温测一体产品等解决方案对大风下的电力线摆幅、山坡上电力塔的倾斜、变电柜的温度监测等，从方方面面对智能电网系统实现实时监测与预测性维护，全面助推新基建能源创新模式及生态产业建设。
ADI 的新款高功率硅开关更适合大规模 MIMO 设计。它们依靠单 5 V 电源供电运行，偏置电流小于 1 mA，并且不需要外部组件或接口电路。
AD8351ARMZ-REEL7 AD5791BRUZ ADUM3151BRSZ-RL7 ADG5412BCPZ-REEL7 ADUM3223ARZ-RL7 。
VSC7391HO_VITESSE 21+ BGA" src="http://member.51dzw.com/CompanyFile/202204/20220420154962856285.jpg" />
我们还可以帮助这些工业公司制定适当的工厂工人安全和网络数据安全规定，这对引入新的IIoT技术息息相关。这意味着ADI可以指引公司通过应用开发和实现来实现IIoT，如工业机器的状态监控或自动驾驶车辆取代由司机操作的叉车。
相关资讯
