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VSC7226UI-02

发布时间:2022/5/6 15:37:00 访问次数:95 发布企业:深圳市芯脉实业有限公司

VSC7226UI-02_VITESSE 21+ TQFP导读

工业互联网是智能制造发展的基础,可以提供共性的基础设施和能力,中国已将工业互联网作为新基建重要基础设施,为工业智能化提供支撑。不可否认的是,搭上新基建这辆信息时代的快车,无疑会使工业控制系统市场主体如虎添翼,催生工业自动化市场的经济新动能。


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VSC7427XJG-02

然而,随着并行收发器通道数目的增加,外围电路的复杂性和功耗也相应升高。MIMO 架构允许放宽对放大器和开关等构建模块的 RF 功率要求。

AD8226ARZ-R7 LTC3642IDD#TRPBF AD2S1210BSTZ AD5593RBCBZ-RL7 LT8640SEV#PBF 。

BYP35066A BYP35014A BYF35526A BYP36078A BYI362 。

因此,自动驾驶领域的导航系统精度无法只通过高精度卫星来保障,基于MEMS传感器技术的惯性测量单元(IMU)才是保障自动驾驶的最后一道屏障。


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MICROCHIP/VITESSE 21+ BGA

ADM3054BRWZ-RL AD8542ARZ-REEL7 LT3845AEFE#TRPBF ADA4522-1ARZ-R7 ADA4077-2ARZ-R7 。

AD8351ARMZ-REEL7 AD5791BRUZ ADUM3151BRSZ-RL7 ADG5412BCPZ-REEL7 ADUM3223ARZ-RL7 。

多输入、多输出 (MIMO) 收发器架构广泛用于高功率 RF 无线通信系统的设计。作为迈入 5G 时代的一步,覆盖蜂窝频段的大规模 MIMO 系统目前正在城市地区进行部署,以满足用户对于高数据吞吐量和一系列新型业务的新兴需求。

AD8351ARMZ-REEL7 AD5791BRUZ ADUM3151BRSZ-RL7 ADG5412BCPZ-REEL7 ADUM3223ARZ-RL7 。

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ADI不是典型的半导体公司:我们在主要市场不断突破硅技术的界限,投入巨资,大力发展软件、系统专业知识和领域知识。


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