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VSC3104XSX-01

发布时间:2022/4/29 15:00:00 访问次数:89 发布企业:深圳市芯脉实业有限公司

VSC3104XSX-01_VITESSE 21+ BGA导读

半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。


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VSC7170XYQ-01

ADG408BRZ+B46:B51-REEL7 LT1172IS8#TRPBF AD8512ARZ-REEL7 ADM2582EBRWZ-REEL7 AD706JRZ-REEL7 。

BYP35066A BYP35014A BYF35526A BYP36078A BYI362 。

TPC8223-H UPA2750GR 4936 9936 4228GM 。

常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。


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VITESSE 21+

在特高压输电领域,亟需解决能源从发电到用电的传输安全与稳定难题。新兴的能源物联网正给传统电网注入“新动能”,助力电网向智能电网的升级。

多输入、多输出 (MIMO) 收发器架构广泛用于高功率 RF 无线通信系统的设计。作为迈入 5G 时代的一步,覆盖蜂窝频段的大规模 MIMO 系统目前正在城市地区进行部署,以满足用户对于高数据吞吐量和一系列新型业务的新兴需求。

在开关输出上设有一个并联支路将有助改善隔离性能。时分双工 (TDD) 系统中,天线接口纳入了开关功能,以隔离和保护接收器输入免受发送信号功率的影响。该开关功能可直接在天线接口上使用 (在功率相对较低的系统中,如图 1 所示),或在接收路径中使用 (针对较高功率应用,如图 2 所示),以保证正确接至双工器。

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