参数名称
参数值
Source Content uid TCD1304DG
生命周期 Active
Objectid 1086972555
Reach Compliance Code unknown
风险等级 5.8
Samacsys Description Image Sensors 3648 Pixel, 8X200um
Samacsys Manufacturer Toshiba
其他特性 ELECTRONIC SHUTTER
阵列类型 LINEAR
主体宽度 9.65 mm
主体高度 3.22 mm
主体长度或直径 41.6 mm
数据速率 1 Mbps
动态范围 49.54 dB
水平像素 3648
外壳 CERAMIC
安装特点 THROUGH HOLE MOUNT
最高工作温度 60 °C
最低工作温度 -25 °C
输出范围 1.50-3.50V
输出类型 DIGITAL VOLTAGE
封装形状/形式 RECTANGULAR
像素大小 8X200 μm
电源 4 V
灵敏度（V / lx.s） 160 V/lx.s
传感器/温度传感器类型 IMAGE SENSOR,CCD
光谱响应 (nm) 400-1200
子类别 CCD Image Sensors
最大供电电压 5.5 V
最小供电电压 3 V
表面贴装 NO
端接类型 SOLDER
XC6VSX475T-1FFG1759I 1305+ XILINX 托盘 2 BGA
XC7A100T-2FGG484I 1933+ XILINX 300/托盘原包原盒 618 BGA
XC7A15T-2FGG484C 1929+ XILINX 托盘 2 BGA
XC7A200T-2FBG484I 1929+ XILINX 300/托盘原包原盒 1964 BGA
XC7A75T-2FGG484I 21+ XILINX 托盘 57 BGA
XC7K325T-2FFV900I 1825+ XILINX 25只/托盘原盒原包 65 BGA
XC7K355T-1FFG901I 1525+ XILINX 托盘 2 BGA
XC7K410T-2FFV900I 1841+ XILINX 42只/托盘原盒原包 54 BGA
XC7K420T-2FFG901I 1345+ XILINX 托盘/原真空 1 BGA
XC7VH580T-2FLG1931C 1541+ XILINX 原盒原包/托盘 152 BGA
XC7VX485T-L2FFG1157E 1733+ XILINX 托盘原包 6 BGA
XC95144XL-10TQ144C 9941+ XILINX 托盘 156 TQFP144
XC95144XL-10TQG144C 1545+ XILINX 托盘 1 TQFP144
XC95144XL-10TQG144I 1301+ XILINX 托盘 1 QFP144
XC95144XL-7TQG144C 1625+ XILINX 托盘 1 QFP
XC95144XL-7TQG144I 1549+ XILINX 托盘 3 TQFP
XC9572-15TQG100C 1309+ XILINX 托盘 1495 QFP
XC9572XL-10TQG100I 1437+ XILINX 托盘/原包/原盒 1620 QFP100
XCF128XFTG64C 1206+ XILINX 托盘原包 2 BGA
XCMD3140IRTER 20+ TI 卷带 281 WQFN-20
XCR3256XL-10TQG144I 1049+ XILINX 300/托盘原包 13 QFP144
