LM5176PWPT_AD1981BJST导读
不过，鉴于2019年低迷的半导体市场，以及不甚理想的营收状况，TI在Richardson 投资建设300mm晶圆厂计划并不如当初预想的那样顺利，可能要推迟两年才能完成。2019年4月，德州仪器发布了这座300mm晶圆厂的兴建计划，预计投资31 亿美元。
。德州仪器（TI）今天推出了业界更小的降压-升压电池充值器集成电路，其集成了功率路径管理，以实现更大功率密度、通用及快速充值，充值效率高达97％。
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SN74HCT08PWR SN74HC244DWR SN74HCT244PWR R5F21206JFP#U1 PCM1808PWR 模拟IC 。
BQ24311DSGR TIC10024QDCPRQ1 TL331IDBVR TL331IDBVT TPS63070RNMT 。
TPS74801DRCR TPS22918DBVR TLV62569ADRLR TLV62569ADRLT TPS61230ARNST 。
LM317MDTX/NOPB CDCLVC1102PWR 其他IC H11L1SR2VM 光耦 CDC3S04YFFR 其他IC 74HCT4053PW 其他被动元件。
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MC908MR32CFUE 其他IC SGM4546YTDK14G/TR SN74LV595APWR 逻辑IC PCM5101APWR 音频IC LMK00105SQ/NOPB 电源IC 。
TPS62823DLCR TPS62823DLCT TPS62821DLCT TPS62821DLCR BQ40Z50RSMR-R2 。
DAC7311IDCKR TPS62260DDCR TPS62260DDCT TPS62261TDRVRQ1 TCA9544APWR 。
LP5036RJVR LP5912-3.3DRVR LP5912-0.9DRVR RTL8188RE-GR SGA-4286Z 。
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Airgap type在制作压电层之前沉积一个辅助层(sacrificial support layer)，较后再把辅助层去掉，在震荡结构下方形成air gap。 因为只是边缘部分跟底下substrate接触，这种结构在受到压力时相对脆弱，而且跟membrane type类似，散热问题同样需要关注。
也有不同结构，声波以横波(transverse)形式传播。之前提到的BAW- SMR和FBAR?filter图中，声波都以纵波(longitudinal)形式传播，即粒子震动方向和波的传播方向是平行的。
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