AD1585ARTZ-REEL7_AD215BY导读
随着制程工艺的成熟与进步,以及市场需求的增加,越来越多的公司采用20nm以下的先进工艺设计、生产IC和器件,这使得越来越多的IDM和代工厂淘汰生产效率低下的晶圆厂。。
数十年来,德州仪器( TI )公司( 纳斯达克股票代码:TXN )一直在不断取得进展。 我们是一家全1球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片。
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TI新推出的搭载?BAW技术的较新款SimpleLink?多重标准MCU可集成到低功率无线射频设备中,例如低功耗无晶体蓝牙和Zigbee?技术,从而减少由外部晶体引起的无线射频故障。
工作原理如下图。典型的基本结构如上图(a),上下金属电极中间夹着压电层,对应的mBVD等效电路如上图(b),对应的阻抗如上图(c),可以看出有两个resonance频率,串联(fs)和并联(fp)。
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