BQ25606RGER_TC58TEG5DCJTA00 存储IC导读
TPS62840加入了TI高度集成的低IQ DC/DC转换器产品系列，使设计人员能够以尽可能小的解决方案尺寸较大限度地提高功率输出。
正因为模拟 IC 是物理世界与数字世界之间连接的桥梁，模拟芯片被广泛用于工业，汽车，消费和通讯行业等终端市场，基本上可以说有电的地方，就有模拟芯片的需求。
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SMS4470
实现这一目标所需要的关键组件是一种基于Arm? Cortex?-M4子系统的新型连接管理器，它可以减少部分处理密集型通信，并优化连通性。F2838x微控制器集成了三种工业通信协议，使设计人员能够根据每个系统的特定需求定制一个微控制器。
为了深入了解TI 这次在BAW技术上的新突破，我们要从BAW滤波器的原理说起：。在业内，TI首次将这项技术用于集成时钟功能。 过去，BAW谐振器技术常被用于过滤诸如智能电话之类的通信技术中的信号。
·灵活的VIN扩宽了应用范围：TPS62840的输入电压范围较广，为1.8VIN-6.5VIN，可接受多种化学电池和配置，例如串联的两节锂-二氧化锰(2s-LiMnO2)电池、单节锂亚硫酰氯(1xLiSOCL2)电池、四节和两节碱性电池和锂聚合物电池(Li-Po)。
此外，Solis说，“使用BAW谐振器比使用石英晶体更准确。”石英晶体需要额外的元件来延长其精度 - 随着时间的推移 - 其性能发生变化，超出了可控制的温度变化，他补充说。
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SKY77592-21
TI高速数据和时钟副总裁Kim Wong表示，该技术还实现了物联网设备之间的高精度和强大通信，现在可以以不那么笨重的形式开发。
TPS65400RGZR TPS65400RGZT TPS92515QDGQRQ1 TPS92515QDGQTQ1 TPS560430XFDBVT 。
BQ24311DSGR TIC10024QDCPRQ1 TL331IDBVR TL331IDBVT TPS63070RNMT 。
声波在固体里传播速度为~5000m/s，也就是说固体的声波阻抗大约为空气的105倍，所以99.995%的声波能量会在固体和空气边界处反射回来，跟原来的波(incident wave)一起形成驻波。而震荡结构的另一面，压电材料的声波阻抗和其他衬底(比如Si)的差别不大，所以不能把压电层直接deposit(沉积)在Si衬底上。。为了把声波留在压电薄膜里震荡，震荡结构和外部环境之间必须有足够的隔离才能得到小loss和大Q值。
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。组件数量的减少对于诸如智能扬声器之类的应用颇有价值；而且，随着市场采用率的提高，这些应用产品的尺寸和成本不断缩小。新型降压-升压型充电器可帮助工程师减小解决方案尺寸和物料清单（BOM），是TI首个完全集成下述组件的器件：开关金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、充电路径管理FET、输入电流和充电电流检测电路和双输入选择驱动器。充电器可提供155 mW/mm2（100 W/in2）的功率密度，高于市场约两倍。
之前提到的BAW- SMR和FBAR?filter图中，声波都以纵波(longitudinal)形式传播，即粒子震动方向和波的传播方向是平行的。也有不同结构，声波以横波(transverse)形式传播。
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