全球数字化的快速发展，离不开芯片作为驱动，虽然我国的芯片产业在世界属于领先水平，但主要指的是设计方面，在芯片设计、制造的上环节，长期以来美国一直掌握着主动权，这也是中兴、华为事件的根本原因。
中美科技竞争的不断升温，大陆芯片企业也开始加速“去美化”的布局，而美国为将芯片技术、产能掌握在自己手中，释放出来的两大信号对我国芯片产业的发展极为不利。
寡头局势的形成
近两年关于半导体芯片的收购案可谓是风波不断，比如华为、苹果、高通芯片企业所需要的ARM芯片架构，虽然英伟达对ARM的收购遭到了欧盟多国、中国、甚至大部分芯片企业的反对，但英伟达CEO老黄日前接受采访时表示，2022年有信心完成对ARM的收购，如果完成收购，美国将在芯片领域形成寡头局势，这对我国半导体、甚至全球半导体产业来说，都是一个“噩梦”。
吸引芯片产业回流
作为以第三产业为主的美国，其75%的芯片产能都放在了东亚地区，而美国工艺最领先的英特尔，也仅能实现10nm制程芯片的量产，高端芯片越来越依赖于国际合作。为避免美国芯片制造技术继续走滑坡，美国向芯片代工巨头台积电抛出了橄榄枝。此前台积电因为成本过高婉拒了美国的邀请，但在美国修改规则前夕，台积电则做出了妥协，宣布在美国欲投资120亿美元建立5nm工艺芯片工厂。
之所以台积电做出这样的决定，一方面是因为全球芯片紧缺，台台积电产能有限；另一方面是因为台积电所需要的光刻机依赖于ASML，而ASML背后则是美国华尔街资本，台积电的软肋也被捏着。
三星、台积电纷纷宣布
而在台积电宣布在美建5nm芯片厂之后，三星也宣布在美投资170亿美元建立3nm芯片生产线，要知道，三星此前推出的“2030计划”，其目的就是在2030年超过台积电，成为全球产能最大、技术最领先的芯片代工巨头，三星此举可谓是打乱了台积电的节奏。
为此，台积电也做出了一项重要决定。根据外媒公布的消息称，台积电做出决定将在美国建立3nm芯片生产线，并正在与美国商讨在美建立3nm制程芯片的生产线事宜，这也意味着两大代工巨头纷纷将最先进的工艺均放在了美国。
众所周知，美国芯片占据了整个市场的半壁江山，2020年销售额占据了全球47%的市场，但美国本土领先的是芯片设计技术，而英特尔的高端芯片订单也外包了出去，市场的大小决定了研发力度，台积电、三星没有一个愿意放弃。但当当局者迷，旁观者清，美国对台积电、三星的布局，我们看来目的则是让先进的芯片工艺从东亚向美国转移。
台积电、三星获得“签证”
重要的是，为打赢芯片军备竞赛，美国为“半导体联盟”批准了一项520亿美元的激励奖金，而在这一半导体联盟中，包含了台积电、三星、ARM、海力士、高通、联发科、ASML等芯片产业链中的巨头企业。外媒报道，美国此举，旨在未来5年中，全面提升美国的基础和先进科技水平，与中国展开全面竞争。
台积电、三星在美建立3nm制程的芯片工厂，同时还加入到了美国半导体联盟，中国的一些业内专家表示，核心技术必须要放弃幻想，先进的技术不能靠买，靠换，必须靠自主创新，打造真正属于我们自己的产业链。
可喜的是，这种形势下我们已经做出了行动，比如国家的免税优惠政策，商业联盟的成立，企业向下扎到根的决心。
封锁虽然会带来一时的障碍，但最后磨砺出的却是一个强大的中国！
