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BCM3137A3KPF

发布时间:2021/3/11 11:24:00 访问次数:152 发布企业:深圳市芯泽盛世科技有限公司

BCM3137A3KPF

Broadcom当前为苹果提供用于生产主要商品(如iPhone)的射频前端组件。例如,去年6月,该公司签署了一项协议,将其与苹果的RF射频组件零件合同延长了两年。

有线业务作为公司收入主要贡献来源,在多个细分市场如机顶盒、宽带接入和网络交换机等公司都保持行业,并囊括华为、思科、 Juniper、 Dell 等多名大客户。近年来,云计算和物联网等新兴技术带来的数据中心发展机遇,将持续为公司有线业务成长提供持久动力。

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目前, 全球 IDC 市场规模保持 15+%的增速,中国 IDC市场以 30+%速度增长,且 400G 速率已成趋势并有望在 2020 年开始普及, 因此对交换机芯片性能和数量有更高要求。博通在全球以太网商用交换芯片市场占有率达 70%, 产品性能行业, 因此将受益数据中心建设与更新。


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纵观博通芯片巨头进阶成长之路, 其通过兼收并购不断拓展加强产品线,打造多方位龙头。安华高本身在射频前端和交换机芯片领域具有行业主导地位,在收购 LSI 和原博通后,有线业务增加了电脑通信芯片和网络处理器等,市场份额达 41%;无线通信业务也增添了无线网络连接产品,并且也为市场龙头;在收购 LSI 和 PLX 后,博通进入企业存储领域,并通过后续收购 Emulex 和博科等不断壮大该业务。


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根据JP Morgan的调查,苹果,联发科,村田和Skyworks Solutions(SWKS)都是Broadcom射频部门的潜在买家。但是,该银行认为,Skyworks可能不会完成RF部门的交易。此外,据IBD报道,高通(QCOM)和Qorvo(QRVO)分别也对博通的RF业务感兴趣。


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