Brand Name
Texas Instruments
是否Rohs认证
符合
生命周期
Obsolete
IHS 制造商
TEXAS INSTRUMENTS INC
零件包装代码
BGA
包装说明
VFBGA, BGA113,12X12,20
针数
113
Reach Compliance Code
compliant
HTS代码
8542.31.00.01
Factory Lead Time
1 week
风险等级
5.74
具有ADC
YES
其他特性
ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY AT 3MHZ
地址总线宽度
位大小
16
边界扫描
YES
CPU系列
MSP430
最大时钟频率
8 MHz
DAC 通道
YES
DMA 通道
YES
外部数据总线宽度
格式
FIXED POINT
集成缓存
NO
JESD-30 代码
S-PBGA-B113
JESD-609代码
e1
长度
7 mm
低功率模式
YES
湿度敏感等级
3
DMA 通道数量
3
外部中断装置数量
I/O 线路数量
80
串行 I/O 数
2
端子数量
113
计时器数量
11
片上数据RAM宽度
8
片上程序ROM宽度
8
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
PWM 通道
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
VFBGA
封装等效代码
BGA113,12X12,20
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
2/3.3 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
8192
RAM(字数)
8
ROM(单词)
118784
ROM可编程性
FLASH
座面最大高度
1 mm
速度
8 MHz
子类别
Microcontrollers
最大压摆率
0.74 mA
最大供电电压
3.6 V
最小供电电压
2.7 V
标称供电电压
3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式
BALL
端子节距
0.5 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER, RISC