是否Rohs认证
符合
生命周期
Obsolete
IHS 制造商
QORVO INC
包装说明
HVQCCN,
Reach Compliance Code
compliant
HTS代码
8542.39.00.01
风险等级
5.74
Is Samacsys
N
JESD-30 代码
S-PQCC-N16
长度
3 mm
功能数量
1
端子数量
16
最高工作温度
75 °C
最低工作温度
-30 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
HVQCCN
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）
260
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
0.5 mm
标称供电电压
3.6 V
表面贴装
YES
电信集成电路类型
RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级
COMMERCIAL EXTENDED
端子形式
NO LEAD
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
3 mm
Base Number Matches
1
TQM679002A是一款全无线局域网/蓝牙前端模块，采用超小型3毫米x 3毫米封装，适用于802.11b/g/n和蓝牙应用。TQM679002A包含2.4GHz功率放大器、方向检测器、前端开关、蓝牙路径和接收巴伦。架构和接口针对下一代无线局域网集成到手机设备进行了优化。前端模块采用互补金属氧化物半导体兼容控制电压，便于使用。前端模块功耗低，有助于延长下一代无线局域网解决方案的电池寿命。前端模块采用TriQuint的高可靠性E/D PHEMT技术制造，并采用3毫米x 3毫米x0.45mm毫米ETSLP - 16无铅封装。
ESHS-B085TB
HY57V641620FTP-6-A
HY57V641620FTP-6
HY57V161610FTP-7-C
HY57V641620ETP-7
HY57V161610ET-7
HMS87C1204A
EM638165TS-6G
HY5DU283222AF-33
H5TQ2G63FFR-PBC
HY57V281620ETP-H
H5PS5162FFR-S6C
GM71V18163CJ6
GM76C256CLLFW55W
3050-24R-0.5MSFR
AMS1117
XC61CN2202MR
M54133FP
PIC16F630
PIC16F887
A3144E
MP2305
TDA2822/6V/9V/12V/
XPT8871/M8871/IA8871
HAL815
ADE7752
ADE7753
ADC0832/ADC0831/ADC0834/ADC0838
PIC16F684
PIC12F683
PIC16F883
PIC12F629
RN8209
PIC12F675
BR2836F
SS495A
A3187
SS543
FMS6502
ADE7755
FMS6502
TB31202
VM7205CF
IA6019
IA274
IA274
IA274
MP2307
MP2309
SMD4532-200NF
TSC2003I
4532-091-LF
FP6700
LT-BA151N
MAX3085EESA
MP2490
CX8505
MP1591
MP1593
TB31202
XN31202
HT1621B
SS451A
GP214D
SS40AF
SS443A
SS41F
LSP5502
SS441A
MBRF20100
A1104
MP2303
SS413A
ADG779/ADG749/ADG839
SP1069
CE7660
SDC4569
CX4060
MP1484
AH202
ICL7660
TP7660
DS1307
IA171
SSY1920
XB8358D/IA8358D
TL084
SS49F
IA171
IA171
AO8810
LT-BV05V
MMQA6V8T1
PACDN045YB6R-R
IA171
P0080LB
P0080SC
RCLAMP0504F
SMBJ6.0CA
NUP4114UCLW1
