传感器类型 数字，红外（IR）
感应温度 - 本地 -40°C ~ 85°C
感应温度 - 远程 -40°C ~ 115°C（IR）
输出类型 PWM，SMBus
电压 - 供电 2.6V ~ 3.6V
分辨率 15 b
特性 可编程分辨率，休眠模式
精度 - 最高（最低） ±0.5°C（±3°C）
测试条件 0°C ~ 60°C（60°C ~ 115°C）
工作温度 -20°C ~ 85°C
安装类型 通孔
封装/外壳 TO-46-4 金属罐
供应商器件封装 TO-46-4
富士胶片子公司、从事半导体材料业务的富士电子材料公司 (FFEM)，在日本静冈工厂全新投资约 15 亿日圆（约人民币9424万元），安装了最先进 EUV 制程用途的半导体材料质量评估设备。期盼藉着最先进检查设备的导入，来提升质量并确保供货稳定，要与竞争对手的产品作出区隔，盼能获得厂商采用。
富士胶片在生产据点导入高准确度的质量检查设备等，目前已经展开样品出货，计划最快在 2021 年的前半开始量产。由于 AI 人工智能、IoT 物联网以及 5G 通讯的普及，半导体制程也朝着细微化进展。此外，应用 EUV 的光刻技术，也预估需求量将有所增长。
富士胶片位在美国的据点，有进行化学机械研磨液 (CMP Slurry) 的研发生产。为了提升显影液纯度，该公司也从 2018 年 12 月起的三年时间，进行 100 亿日圆（约人民币6.2亿元）的投资，要强化半导体材料的竞争力。而在疫情影响下，远距工作的普及等，都使得半导体材料需求看旺。
富士电子材料公司为了研发生产 EUV 光刻胶，包含这回导入的检查设备在内，一共投资了 45 亿日圆（约人民币2.8亿）。该公司生产 ArF 光刻胶的经验，也有助于新产品的研发生产。而在目前，日本生产 EUV 光刻胶的厂商，有着名的信越化学工业等公司。
HT7544
DP817C
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YX8121
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TL494
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LM358
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W34063
