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详细参数
参数名称
参数值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
生命周期
Active
IHS 制造商
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOP, SOP16,.25
针数
16
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
HTS代码
8542.39.00.01
Factory Lead Time
6 weeks
风险等级
0.87
模拟集成电路 - 其他类型
SPDT
JESD-30 代码
R-PDSO-G16
JESD-609代码
e3
长度
9.9 mm
湿度敏感等级
1
标称负供电电压 (Vsup)
-15 V
信道数量
1
功能数量
2
端子数量
16
标称断态隔离度
72 dB
通态电阻匹配规范
0.5 Ω
最大通态电阻 (Ron)
35 Ω
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
输出
SEPARATE OUTPUT
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP16,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
5,+-15 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.75 mm
子类别
Multiplexer or Switches
最大供电电流 (Isup)
0.005 mA
最大供电电压 (Vsup)
20 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
15 V
表面贴装
YES
最长断开时间
100 ns
最长接通时间
150 ns
切换
BREAK-BEFORE-MAKE
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Matte Tin (Sn)
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
3.9 mm