嵌入式-FPGA（现场可编程门阵列）
制造商 Intel
系列 Cyclone
10LP 包装 托盘
零件状态 有源
LAB/CLB数 1539
逻辑元件/单元数 24624
总RAM位数 608256
I/O数 76
电压-供电 1.2V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C~100°C（TJ）
封装/外壳 144-LQFP裸露焊盘
供应商器件封装 144-EQFP（20x20）
10CL025YE144I7G
发布时间:2020/9/25 10:43:00 访问次数:120 发布企业:深圳市科雨电子有限公司
类别 集成电路（IC）
嵌入式-FPGA（现场可编程门阵列）
制造商 Intel
系列 Cyclone10LP
包装 托盘
零件状态 有源
LAB/CLB数 1539
逻辑元件/单元数 24624
总RAM位数 608256
I/O数 76
电压-供电 1.2V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C~100°C（TJ）
封装/外壳 144-LQFP裸露焊盘
供应商器件封装 144-EQFP（20x20）
嵌入式-FPGA（现场可编程门阵列）
制造商 Intel
系列 Cyclone
10LP 包装 托盘
零件状态 有源
LAB/CLB数 1539
逻辑元件/单元数 24624
总RAM位数 608256
I/O数 76
电压-供电 1.2V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C~100°C（TJ）
封装/外壳 144-LQFP裸露焊盘
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