TMS320C28346ZFET Texas Instruments | 296-36037-ND | Digi-Key Electronics" />一般信息
数据列表
TMS320C28341-46 Manual;TMS320C28341-46;
TMS320C2834x Errata;
标准包装
90
包装
托盘
零件状态 有源
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器）
系列 TMS320C2834x Delfino™
其它名称 296-36037
TMS320C28346ZFET-ND
规格 类型 浮点
接口 CAN，EBI/EMI，I2C，McBSP，SCI，SPI
时钟速率 300MHz
非易失性存储器 ROM（16kB）
片载 RAM 516kB
电压 - I/O 3.30V
电压 - 内核 1.20V
工作温度 -40°C ~ 105°C（TJ）
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 256-BGA
供应商器件封装 256-BGA（17x17）
文档 制造商产品页 TMS320C28346ZFET Specifications
设计资源 Development Tool Selector
PCN 设计/规格 TMS320C28341/TMS320C28346 18/Sep/2018
图像和媒体 产品相片 256-BGA Pkg
在自行设计用于笔记本电脑的ARM处理器，据称也会使用5纳米工艺设计制造，第一款采用自家处理器的笔记本电脑可能在2021年上市。如此一来，英特尔难免将会失去一个重要的电脑处理器客户。
随着7nm工艺日渐成熟，5nm的初步量产，台积电将继续改良工艺以便获得更高的产量，并最终使其更广泛地应用于中高端产品当中，让更多的消费者用上先进工艺制造的芯片。5nm工艺大规模量产后，无疑会给台积电带来持续可观的营收，预计在移动设备和高性能计算机的推动下，5nm的产能在下半年将有快速且平稳的增长，预计今年能贡献台积电10%的营收。可惜的是，目前晶圆厂的产能已经满载，不能再接下更多订单。
纵观全球半导体代工市场，三星电子和台积电一直都是老对手，双方都在争先恐后开发更先进的半导体制造工艺。其实，三星电子的5nm工艺同样已经准备就绪，早在2月份就有报道称三星已经获得了高通公司调制解调器的代工订单，将使用5nm工艺。不过，无论是A14处理器还是苹果电脑处理器，三星电子5nm生产线能否从台积电手中抢到一部分代工订单还不得而知。毕竟，这也要观望后期工艺的进展及产能的分配了。
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