BYD167
特点：
*玻璃钝化交界芯片
*最高工作温度
*低漏电流
*出色的稳定性
*最小的表面贴装整流器大纲
*无铅/符合RoHS免费
机械数据：
*案例：SMA注塑
*环氧：符合UL94V-O速率阻燃
*铅：铅形成表面贴装
*极性：色环端为负极
*安装位置：任意
*重量：0.067克
。T =10ms的半正弦波; TJ = TJMAX前激增; VR= VRRMmax
。反向恢复测试条件：IF= 0.5，红外=1.0 A，IRR =0.25 A。
。设备安装在玻璃环氧树脂印刷电路板，1.5毫米厚的铜层厚度≥40微米
BYD167超快速，低损耗整流器
发布时间:2012/8/4 16:20:00 访问次数:306 发布企业:深圳市华美锐科技有限公司
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