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发布时间：19-12-1710:28半导体技术在发展过程中形成了两大分支，一支是以大规模集成电路为核心，实现对信息的处理、存储和转换；另一支则是以分立器件为核心，用于电源和功率控制电路，实现对电能的变换与处理。
一、分立器件
分立器件是构成电力电子变化装置的核心器件，主要用于电力电子设备的整流、稳压、开关以及混频等，是电力电子应用产品的基础。“分立”一词是相对集成电路而言的，它是指单一的一个器件，且具有单一的基本功能。
分立器件之所以长期以来能够作为半导体产品的基本支持是因为其具备诸多优良特性，如：可在众多线路中应用，低成本制作芯片的工艺，高成品率以及特殊器件的不可替代性。
分立器件诞生于上世纪中期。20世纪50年代，功率二极管、功率三极管的面世并应用于工业和电力系统；20世纪60-70年代，晶闸管等分立器件快速发展；20世纪70年代末，平面型功率MOSFET发展起来；20世纪80年代后期，沟槽型功率MOSFET和IGBT逐步面世，分立器件正式进入了电子应用时代；20世纪90年代，超结MOSFET逐步出现，打破传统“硅限”以满足大功率和高频化的应用需求；2008年，英飞凌（Infineon）率先推出屏蔽栅功率MOSFET，分立器件的性能得到进一步提升。
目前，分立器件具体包括有TVS二极管、肖特基二极管、整流二极管、三极管、功率MOSFET、IGBT、绝缘栅双极型晶体管、双极性晶体管BJT、晶闸管、以及电容等其他重要部分器件。其中，MOSFET和IGBT属于电压控制型开关器件，相比于三极管、晶闸管等电流控制型开关器件，具有易于驱动、开关速度快、损耗低等特点。
二、分立器件产业链
分立器件涉及芯片设计、工艺制造、封装、测试等所有环节，主要技术设备包括外延、光刻、蚀刻、离子注入、扩散等多种工序，在产业链方面表现较为复杂，具体为上游原材料供应商，中游分立器件产业（分立器件芯片制造商和封装材料制造企业），下游分立器件产品市场应用。
上游分立器件原料供应有硅和铜，而硅是组成分立器件主要的材料。随着固体物理、量子力学的发展和能带论的不断完善以及分子束外延、半导体超晶体格概念的提出，使得科学家对半导体材料的研究日益深入，因此分立器件从过去到现在已经形成了三代半导体材料。其中第一代半导体材料为硅单质（Si），第二代半导体材料为砷化镓（GaAs），第三代是以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、金刚石、氧化锌（ZnO）为代表的宽禁带半导体材料。但因硅单质较为常见，且具有规模经济，制造成本低，技术门槛极低，目前市场主流的分立器件仍由Si器件占据。
中游分立器件产业，通过生成不同规格、不同品种和不同功能分立器件产品以满足下游多元化需求。作为介于电子整机行业以及上游原材料行业之间的中间产品，分立器件是半导体产业的基础及核心领域之一。
下游分立器件应用。随着技术工艺的不断突破，分立器件的应用领域不仅涵盖了消费类电子、计算机及外设、网络通信、指示灯/显示屏、电源电器等传统市场，而且在智能电网、光伏、汽车电子等新兴领域也得到广泛应用，目前几乎所有与电力相关的市场均需使用分立器件。据统计，全球分立器件主要使用领域，汽车占比达到40%，其次是工业，占比27%，剩下消费电子，占比13%。
三、分立器件市场
全球电子产品技术的升级换代催生着新产品和新应用的不断涌现，尤其近年来电动汽车、快充、4G/5G应用带来衍生机会，使得分立器件应用领域重新得到快速拓展，分立器件市场获得的快速增长。
自进入21世纪以来，全球分立器件销售额呈现波动且上升的趋势。1999-2018年，全球分立器件销售规模由133.83亿美元增加到231亿美元。其中2002年是全球分立器件行业的低点，销售额为125.28亿美元，而2018年销售额则达到了19年以来的高点。此外，2018年，全球分立器件销售额占据了整个半导体市场的比率约5%。
半导体行业起源于欧美，随后经历第一次产业转移使得日韩及中国台湾亦建立了先进的半导体工业体系。因此，在先发优势下，全球分立器件市场基本受欧、美、日厂商掌控。目前英飞凌（德）、赛米控（德）、三菱（日）、富士电机（日）以及安森美（美）等主要厂商合计占据了全球超过70%的市场份额。剩下台湾厂商以代工起家，虽然在技术和营销手段不及欧、美、日大厂，但市占率也占据了10%。反观我国，由于半导体起步晚，分立器件种繁多并且有定制化需求，高端产品还具有技术壁垒，因此追赶难度大，难以短时间突破，导致在全球分立器件的市场占有率仅不到3%，有90%以上的分立器件需要依赖进口。但近年来，受益于全球电子制造产业的转移以及计算机、通信、消费类电子等需求的拉动，未来我国分立器件行业市场空间巨大。
虽然我国不是全球主要的分立器件生产国，但却是全球最大的分立器件消费国。目前我国分立器件使用量占据了全球的约40%。尤其近几年随着电子行业的崛起，智能手机、平板电脑、汽车电子、工业控制、仪器仪表以及智能家居等物联网市场快速发展，对各类半导体产品需求的增长促使对分立器件的需求量也在不断增长。2018年我国分立器件市场需求已经达到了2673.1亿元，据中国半导体行业协会预测，预计2020年分立器件的市场需求将达到3103.5亿元。
四、国内分立器件主要厂商
我国分立器件企业表现为较持久的发展动力。2014-2017年，我国规模以上半导体分立器件制造业企业个数分别为319、324、334、343家，整体呈上升趋势，与全球市场销售额逐年增长的趋势保持一致。
但由于受历史以及国际影响，我国分立器件市场整体呈现金字塔布局。目前海外厂商巨头凭借优质产品和先进技术身处第一梯队，占据绝对优势地位。国内部分优质企业如扬杰科技、台基股份、华微电子、士兰微以及捷捷微电等则跻身行业第二梯队，占据较大优势。剩下国内其余大量器件封装公司身处于第三梯队。然而，近年来分立器件开始被国家产业政策放在高度关注的位置，并陆续出台了各种相关支持政策，目的是鼓励我国分立器件生产企业自主创新，实现关键技术的重点突破。因此，未来我国分立器件厂商有望向第一梯队跨越。
扬杰科技（300373）：国内二极管龙头。产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGT MOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等。公司横向覆盖功率二极管、晶闸管、晶体管等不可控、半控、全控等各层次各类别的功率半导体产品，纵向具备从功率半导体器件-模块-芯片的全链条设计生产能力。
台基股份（300046）：国内为数不多的掌握前道(扩散)技术、中道(芯片制成)技术、后道(封装测试)技术的分立器件厂商。主要产品为分立器件芯片、光伏二极管、全系列二极管、功率晶闸管、整流管、IGBT以及电力半导体模块等功率半导体器件。
华微电子（600360）：国内技术领先、产品种类最为齐全的分立器件IDM企业。分立器件主要产品有三类，双极型功率晶体管，包括双极型功率晶体管、可控硅、放电管等；整流类二极管，包括肖特基二极管、快恢复二极管、硅整流二极管、整流桥等；MOS类晶体管，包括场效应晶体管、绝缘栅双极型晶体管等。MOS系列产品和整流系列产品是公司主要收入和利润来源。
士兰微（600460）：国内以IDM为主要发展模式的综合型半导体产品公司。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED(发光二极管)产品等三大类。半导体分立器件为公司主要营收贡献（49.24%），包括有分立器件芯片、低压MOSFET、超结MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块（PIM）和快恢复管等产品。
捷捷微电（300623）：国内电力半导体器件领域中晶闸管器件及芯片方片化IDM半导体厂商。产品主要有晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片、二极管器件和芯片、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。其中晶闸管和防护器件是公司主要收入和利润来源。
（文章来源于：解析投资）
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