位置:51电子网 » 企业新闻

SDM20U30LP-7

发布时间:2019/12/19 10:46:00 访问次数:187

中泰:声学器件产业将迎来新机遇

智通财经

发布时间:12-0521:09

本文来自“刘翔电子研究”

报告摘要

声学器件:从麦克风到扬声器。电子产品中完整的声学系统包含三部分:①采集。主要由麦克风来实现。②处理。由各类音频IC或云端来实现,如ADC、DAC、音频编码器/解码器等。③播放。主要由音频放大器(属于音频IC)、扬声器来实现。其中最主要的元器件分别是麦克风、扬声器与音频IC 。

市场规模:微型扬声器市场规模最大(约91亿美金),音频IC其次(约34亿美金),麦克风市场最小(约17亿美金)。根据Yole的统计,2018年整体声学器件市场共约141亿美金,其中扬声器市场占比约65%、音频IC市场占比约24%、麦克风市场占比约12%。Yole预计整体市场在2024年将达到208亿美金,复合增速达到6.6%。

发展趋势:麦克风市场,MEMS麦克风已经替代ECM成为主流,未来智能音箱与TWS耳机驱动MEMS市场继续扩容;音频IC市场,高采样率/分辨率的音频转换与控制是芯片算法前进方向,高功能集成则是音频IC的大趋势;微型扬声器市场则受益于单机搭载量提升带来量价齐升。

TWS耳机与智能音箱带来的声学器件增量测算。TWS耳机:我们预计2019年整体TWS耳机销量将达到1.1亿台,其中Airpods 6000台、非Airpods TWS 5000台;明年TWS耳机销量将达到2亿台,其中Airpods1亿台,非Airpods TWS 1亿台。在此假设下我们测算TWS今明两年麦克风市场规模将达到5.9亿/15亿,同比增速115.33%/154.24%,远期则有望达到84亿元;音频IC市场规模将达20.5亿/35亿,同比增速118.09%/70.73%,远期有望达到190亿元。智能音箱市场:我们预计2019年全球智能音箱市场销量1.2亿台,明年销量1.44亿台。在此假设下我们测算智能音箱今明两年麦克风市场将达到12亿/14.4亿;扬声器市场将达到36亿/43.2亿;音频IC市场将达到24亿/28.8亿。整体来看,TWS耳机与智能音箱将给声学器件市场带来较大的增长弹性。

投资建议。中国在除音频IC外的声学器件市场占据较重要的位置,如MEMS麦克风市场歌尔股份、瑞声科技(02018)与敏芯股份已经进入全球前五;扬声器领域,歌尔股份、瑞声科技也均占据较重要的地位。建议关注在TWS与智能音箱领域声学供应链具备较大业务增量的企业。

风险提示事件:TWS耳机渗透不及预期;智能音箱渗透不及预期;技术路径变革。

声学器件行业:麦克风、扬声器与音频IC

(一)电声系统:从麦克风到扬声器

从采集到播放,人类实现对声音的再生产。声音作为自然界模拟信号的一种,是信息设备功能配置不可或缺的一环。电子产品中完整的声学系统包含三部分:①采集。主要由麦克风来实现。②处理。由各类音频IC或云端来实现,如ADC、DAC、音频编码器/解码器等。③播放。主要由音频放大器(属于音频IC)、扬声器来实现。其中最主要的元器件分别是麦克风、扬声器与音频IC。

扬声器市场规模最大(约91亿美金),音频IC其次(约34亿美金),麦克风市场最小(约17亿美金)。根据Yole的统计,2018年整体声学器件市场共约141亿美金,其中扬声器市场占比约65%、音频IC市场占比约24%、麦克风市场占比约12%。Yole预计整体市场在2024年将达到208亿美金,复合增速达到6.6%。

智能手机则是声学器件下游最大的应用市场。由于智能手机的庞大体量,目前是声学器件最大的应用市场。仅将麦克风、扬声器与受话器、音频编解码器纳入测算,一部低端智能手机声学器件单机价值量约4美金,旗舰智能手机声学器件单机价值量接近10美金。

TWS耳机有望成为声学器件增长的新一极。TWS耳机不仅具备传统耳机的麦克风和受话器,同时由于是分离式独立运行,还需具备较复杂蓝牙与音频处理芯片。以Airpods Pro为例,双耳各搭载三个麦克风:外向式麦克风(波束成形麦克风)、内向式麦克风和通话麦克风(波束成形麦克风),同时还配以Cirrus Logic音频编解码器等音频IC。伴随TWS的爆发,声学器件行业迎来新的增长点。

(二)麦克风:从ECM到MEMS

麦克风是采集声音的关键器件,应用在从消费级到工业级各类电子设备里。麦克风于19世纪末伴随电话的发明而应运而生,从最初的液体麦克风和碳粒麦克风,到实用性更强的碳精电极麦克风,早期技术迭代迅速;后来很长一段时间内,ECM(驻极体麦克风)成为主流技术。20世纪末,随着楼氏电子发明MEMS麦克风,后者很快取代ECM的大部分应用场景,成为使用最广泛的麦克风。

MEMS与ECM均是电容式结构,原理类似,只不过MEMS麦克风采用了半导体制程的芯片结构,由一个MEMS芯片与一个ASIC专用集成芯片构成。与ECM相比,MEMS麦克风尺寸较小、灵敏度高、信噪比高,有着良好的RF及EMI 抑制功能,同时与数字信号处理电路有着较好的适应性。制造方面,MEMS麦克风可以采用全自动SMT封装生产,效率大为提升,因此逐步替代ECM,在消费电子小型化浪潮下,成为行业主流。


上一篇:ZXMN3A01FTA

下一篇:ZXT12N50DXTA

相关新闻

相关型号