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发布时间:2019/12/17 14:36:00 访问次数:132

美信推出数字输出开关MAX14900E 吞吐率更高 http://www.ec.hc360.com2015年05月14日09:07来源：慧聪电子网T|T

2015年5月12日。MaximIntegratedProducts,Inc.(NASDAQ:MXIM)推出数字输出开关MAX14900E，为工业自动化应用提供吞吐率更高、占板面积更小、功耗更低的方案。

•MAX14900E高分辨率图片：

•MAX14900E原理图：

与已有方案相比，该八通道IC可显著提升数据处理速度达70倍、降低20%的功耗和40%的占板面积，满足现今终端产品快速化、本地化、小型化需求。器件通过八位并行接口或标准串行外设接口(SPI)控制，SPI接口也可用于配置和监测。可将多个器件菊链连接，通过单个SPI接口支持更多I/O端口，全部通道仅需三个隔离器，进一步降低成本、占板面积和功耗。串行模式包含循环冗余校验(CRC)以确保数据完整性，此外全局和单通道诊断功能可实现远端系统监测。

Maxim提供完备参考设计(MAXREFDES63#)以及具有特定原型开发功能的评估(EV)板。相关参考设计尺寸仅为信用卡大小，包含MAX14900E、微控制器、隔离I/O端口、电源、UART和USB端口，有效简化*终OEM产品设计、加速评估过程。

主要优势

•低功耗、高电压：八路数字通道仅需3mA(*大值)电源电流；10V至36V宽电源电压范围兼容多数工厂系统的24V电源。

•较高的速率和驱动能力：输入至输出延时仅为0.3μs(典型值)/0.8μs(*大值)，推挽模式下可支持高达100KHz的开关速率；导通电阻(决定静态功耗的关键因素)仅为85mΩ(典型值)和165mΩ(*大值)；器件可驱动高达850mA的电流负载，可将输出并行连接实现更高的电流驱动能力。

•高集成度、低占板面积：采用微型48引脚、7mm×7mmQFN封装，显著降低电路板空间。

•数据完整性：可通过八位并行端口访问I/O，以及通过SPI接口实现单通道和全局诊断/监测，串行链路包含CRC误码校验，提升数据链路完整性。

评价

•MaximIntegrated执行业务经理TonyPartow表示：“专有的高压工艺和设计专长造就了该款开关产品，处理器接口为用户提供诸多关键功能，如单通道和全局诊断、确保数据完整性的CRC校验等。”

•Databeans研究总监SusieInouye表示：“该款产品是可编程逻辑控制器、楼宇HVAC系统和高速工业应用的理想选择，在微小封装内集成了业内*的性能，有效降低功耗、提升数据完整性。”

供货信息

•MAX14900E工作在-40⁰C至+125⁰C温度范围。

责任编辑：李嘉

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