10月24日，三星电子宣布，在业内率先开始量产12GB容量、基于UFS的LPDDR4X多芯片内存。
该内存是由24Gb LPDDR4X小芯片组成，1Ynm制程，总共4颗封装在一起，突破了当前8GB总容量的封装限制。
在空间寸土寸金的智能手机尤其是高端手机内部，12GB RAM仅需要一颗整合芯片就能做到后，将为其它元件如电池、CMOS等释放更多空间。
另外，这也为手机RAM容量进一步提高买下伏笔。
三星称，其会进一步扩大10GB LPDDR内存芯片的出货，以满足市场需求。
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