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10月9日，苏州芯禾电子科技有限公司的全体股东宣布在上海张江成立“芯和半导体科技（上海）有限公司”，并将芯禾科技纳入芯和半导体旗下，同时正式启用全新的EDA软件品牌名称“芯和”。
“芯和”品牌的启用标志着企业对EDA软件事业定位的全面升级。随着 “芯和”时代的到来，企业将承担串联起从芯片设计到芯片制造的半导体生态链的重任，“和”EDA生态圈的各个伙伴无缝交互、“和”半导体产业链上下游的企业紧密融合，提供覆盖芯片、封装到系统设计的全面解决方案，更好地服务全中国乃至全球的客户。
从“芯禾科技”到“芯和半导体”，企业已经在EDA软件国产化的道路上辛勤耕耘了近10个春秋，企业研发的具有自主知识产权的EDA软件日益成为驱动和加速新一代的高速高频智能电子产品实现高效设计仿真和设计创新的引擎，覆盖从芯片、封装到系统级别的集成电路全产业链，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域已得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司，芯和半导体已经成为中国集成电路自动化软件和微电子技术行业的标杆企业。
