台湾十速科技于成立伊始即专注持续开发各式低功耗低电压之 4 位精简指令型微控制器，并于 2001 年成为台湾第一大 4bit 精简指令型微控制器供应商，总计 2001 全年出货量超过一亿四千二百万颗。应可跃升为全球 4 位出货量前五大供应商。(依 2000 年 Data Quest MCU 出货统计资料推估)。行销据点在台湾除台北总公司外，尚有新竹分公司，岛外则有香港、大陆办事处，并积极开拓美欧、亚太、大陆之市场，力求为全球各地之客户提供最佳且实时的服务。
台湾十速拥有卓越的设计能力与先进的制程技术，让我们的产品竞争力足以傲视台湾同业。 其竞争优势包括了以下四点：
(一) 坚强的创新研发能力，团队成员均具十数年以上 IC 设计经验。
(二) 晶圆代工伙伴长期配合，产能供应稳定。
(三) 健全的技术支持及市场行销体系。
(四) 稳定产品交期及 ISO 9001 认证质量管制体系。
在全球环境保护意识逐渐高涨局势下，环境保护议题近年来已由单纯的观念转换到目前技术克服的运行时间，尤其是欧盟国家于2006年7月1日起，规范到的电子电器相关产品，进入欧洲市场不得含有RoHS中提到之有害物质，『十速科技』 本着身为地球的一份子，对于环境保护有着责无旁贷的责任，并以绿色企业为目标，推动污染预防，并满足RoHS及客户要求。
台湾十速拥有 MCU、 Embedded NVM、 Mixed Mode IC、 Logic IC、 ASIC 及 SOC 等完整之产品线，加上高素质之研发团队，经验丰富且具有高集成研发的能力，故可满足顾客对 IC 设计的不同需求，亦将持续提供高质量的及具成本竞争力的半导体解决方案予我们所有的客户。在这个竞争激烈的时代，相信台湾十速应是您最佳的半导体解决方案提供策略伙伴。
芯片ROM按存储类型主要分为MASK(掩模)ROM、OTP(一次性可编程)ROM、FLASH ROM等类型，MASK ROM的MCU价格便宜，但程序在出厂时已经固化，适合程序固定不变的应用场合；FALSH ROM的MCU程序可以反复擦写，灵活性很强，但价格较高，适合对价格不敏感的应用场合或做开发用途；OTP ROM的MCU价格介于前两者之间，同时又拥有一次性可编程能力，适合既要求一定灵活性，又要求低成本的应用场合，尤其是功能不断翻新、需要迅速量产的电子产品。
TENX十速全系列，可免费代烧录程序！TM57PE10、TM57PE11A、TM57PE11B、TM57PE11C、TM57RE12A、TM57PE15、TM57PE15A、TM57PE15B、TM57PE15C、TM57ME15、TM57ME15B、TM57ME15CG、TM57MR10、TM57ME16、TM57ME18、TM57ME20、TM57PE20A、TM57PE20B、TM57PT20A、TM57PT20B、TM57PE40、TM57M5526、TM57M5526C、TM57M5536C、TM57MA15、TM57MA16、TM57MA17、TM57MA18、TM57PA45、TM57PA46、TM57M5545、TM57PA10A、TM57PA11、TM57PA15、TM57PA16、TM57PA20、TM57PA20A、TM57PA20B、TM57MA21B、TM57MA25、TM57MA28、TM57MA28B、TM57MA28MB、TM57PA25B、TM57PA28、TM57PA40、TM57FLA80、TM57FLA80A、TM57FLA80AL、TM57M5538、TM57F5425、TM57M5541、TM57ML40、TM57PT16、TM57PT16A、TM57PT16B、TM57MT20、TM57MT21A、TM57PT45、TM57M5528、TM57F5428、TM52F5250、TM52M5254、TM52M5258、TM52F5264、TM52F5268、TM52F6264、TM52F6268、TM52F5274、TM52F5278、TM52F5274B、TM52F5278B、TM52F5274C、TM52F5278C、TM52F5273、TM52F5273B、TM52F5276、TM52F5276B、TM52F5284、TM52F5284C、TM52F5288、TM52F5288C、TM52F2260、TM52F2261、TM52F2264、TM52F2280、TM52F2284、TM52F2280B、TM52F2284B、TM52F2268、TM52F2234、TM52F2234B、TM52F2230、TM52F2230B、TM57PE12、TM52F6273、TM52F6276、TM56MH40、TM52F5264B、TM52F5268B、TM52F5264C、TM52F5268C、TM57FA40、TM57FA40A、TM57M5610、TM57M5620、TM57M5625、TM57M5640、TM57M5645、TM57MT28、TM57M5406、TM57M5408、TM57MA45、TM57MA46、TM57MA47、TM52M8254、TM52M8258、TM52M8264、TM52M8268、TM52F8273、TM52F8273T、TM52F8274、TM52F8276、TM52F8278、TM52F3288、TM55M8428、TM55M8428T、TM55M8228、TM87A04、TM89P59、TR1001、TR3001、TR3002、TR3003、TR8124、TR8224、TK8021/TK8021NH、TK8023/TK8023GH、TK8022、TK8022SH、TK8022SL、TK8022RH、TK8022RL、TK8022TH、TK8022TL、TK8022UH、TK8022UL、TK8022NH、TK8022NL、TK8022MH、TK8022ML、TK8022IH、TK8022IL、TK8022JH、TK8022JL、TP6740
十速单片机开发工具：仿真器TICE99在使用时需搭配电脑仿真软件TM57IDE使用，十速网页上会有最新版本，TICE99在仿真不同的ic时需搭配不同的EV板来使用，只要更换EV板即可仿真不同ic
十速单片机开发工具：TWR烧写器，针对十速全系列IC 均可烧录 TWR100支援拖机烧录及掉电记忆，也就是说当由电脑程序至TWR100之中，拔除USB连接线或关闭电源，其烧录程序仍保存在烧录器中，再重新上电且不与电脑连接仍然能够使用，唯需检查Checksum是否一致 若无跳线板时，TWR100烧录软件右侧可显示跳线烧录接法提供参考
Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）宣布完成对RF360控股新加坡有限公司剩余股份的收购，这是其5G战略布局和领导力方面的又一重要里程碑，RF360控股新加坡有限公司是Qualcomm与TDK株式会社(TSE: 6762)[1]成立的合资企业。该合资公司此前与Qualcomm Technologies, Inc.合作制造射频前端（RFFE）滤波器，支持Qualcomm Technologies提供完整的4G/5G射频前端解决方案。通过此次收购，Qualcomm Technologies能够为客户提供从调制解调器到天线的完整的端到端解决方案——Qualcomm®骁龙™5G调制解调器及射频系统，该系统包括全球首个商用的5G新空口6GHz以下及毫米波解决方案，集成了功率放大器、滤波器、多工器、天线调谐、低噪声放大器、开关以及包络追踪。[2]
Qualcomm Technologies面向其5G产品组合的第二代射频前端解决方案，将进一步支持OEM客户快速和规模化地设计和推出外形轻薄、性能强且功效高的5G多模终端。Qualcomm Technologies在宽带包络追踪和自适应天线调谐等技术上的系统级创新，可将调制解调器和射频前端智能地结合在一起，实现业界领先的4G/5G功效、数据速率和网络覆盖。考虑到5G使用的全新频谱和更大带宽所带来的巨大复杂性，Qualcomm Technologies先进的射频前端解决方案将在未来智能手机产品设计的市场竞争中拥有领先优势。
此次收购使Qualcomm Technologies获得了射频前端滤波技术领域二十多年的专长和积累。Qualcomm Technologies现拥有最为广泛的射频前端产品组合，包括采用体声波（BAW）、表面声波（SAW）、温度补偿表面声波（TC-SAW）以及薄膜式表面声波（Thin Film SAW）等射频前端滤波器技术的集成式和分立式微声器件，应用这些微声器件所开发和制造的滤波器、双工器和多工器，被用于射频前端的分离方案、功率放大器模组、分集模组以及多工器和分离滤波器，从而满足当今领先手机和移动设备异常复杂的前端设计需求。
Qualcomm Incorporated总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“我们此前成立合资公司的目标是为了增强Qualcomm Technologies的射频前端解决方案，使我们能够为移动终端生态系统提供真正完整的解决方案，如今这一目标已经实现。目前全球采用Qualcomm 5G解决方案的5G终端设计已经超过150款，几乎所有都采用了Qualcomm骁龙5G调制解调器及射频系统，对此我们倍感兴奋。我们的系统级创新树立了5G射频前端性能的标杆。我很高兴欢迎合资公司的员工正式加入Qualcomm，他们已经成为Qualcomm Technologies射频前端团队的重要组成部分。为了加速迈向5G互连世界，我们将继续发明突破性的基础科技，我期待与团队共同庆祝更多的创新。此外，我想对我们的长期合作伙伴TDK表示感谢，我们期待在未来持续合作，将双方的领先产品推向市场。”
2019年8月，TDK电子（前身为爱普科斯）在合资企业中剩余股份的估值为11.5亿美元。此次收购总价约为31亿美元，其中包括初始投资、根据合资企业销售额向TDK支付的款项以及发展承诺。
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