制造商: Texas Instruments
产品种类: 运算放大器 - 运放安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SOIC-14
通道数量: 4 Channel
GBP-增益带宽产品: 2 MHz
SR - 转换速率 : 0.8 V/us
CMRR - 共模抑制比: 104 dB to 114 dB
Ib - 输入偏流: 1.7 nA
Vos - 输入偏置电压 : 0.075 mV
工作电源电流: 450 uA
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 105 C
关闭: No Shutdown
系列: OPA4180
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
放大器类型: Rail to Rail Operational Amplifiers
特点: EMI Hardened, Zero Drift
输入类型: Rail-to-Rail
输出类型: Rail-to-Rail
产品: Operational Amplifiers
电源类型: Single
商标: Texas Instruments
en - 输入电压噪声密度: 10 nV/sqrt Hz
湿度敏感性: Yes
工作电源电压: 4 V to 36 V
产品类型: Op Amps - Operational Amplifiers
PSRR - 电源抑制比: 0.1 uV/V
工厂包装数量: 2500
子类别: Amplifier ICs
电压增益 dB: 120 dB
单位重量: 208.300 mg
半导体产业基于其不断迈向功能复杂化、产品极小化的趋势，同时持续对物理极限展开技术挑战，因此在自动化、物联网与传感器、机器人、大数据分析与智慧管理等不同面向，成熟度均领先于其他制造相关产业。对这个产业来说，除了如台积电创办人张忠谋所言，降低“生产周期”至关重要；藉由能自我检测并调校的智能设备，让产线不断优化，更是每家业者追求的目标。
在5G、AI人工智能等发展浪潮下，IC应用迈向多元化与极致效能。需求带动技术成长，而技术成长也引领半导体产业所需的设备相应升级。当工业4.0的概念逐渐落实，设备智能化也从单纯的硬件升级走向软硬整合，以达到即时资料采集及分析，并协助决策。
设备智能化的相关解决方案包含以下领域：运动控制与机器视觉、设备预防性维护、内部闸道协定、边缘运算、远端控制与工业网络等。为了将AI与机器学习技术导入设备，以及随之而来的更多数据及运算需求，具备高速及高效传输速率的PCIe汇流排技术在工业领域重要性不断提升；搭配以PC-Based为基础的控制系统与自动化解决方案，得以整合并满足更多复杂设备的需求
TLC5958RTQR
IT
TPS62085RLTR
IT
TMS320F28234PTPQ
IT
OPA4180IDR
IT
TAS5538DGGR
IT
MSP430G2553IRHB32R
IT
TPS2829DBVR
IT
TPS78633KTTR
IT
LM3414MRX/NOPB
IT
TPS61220DCKR
IT
LP2985IM5X-2.5/NOPB
IT
ISO7341CDWR
IT
TPA2005D1DRBR
IT
TPS54061QDRBRQ1
IT
DRV8837CDSGR
IT
LM2575SX-5.0/NOPB
IT
TPS5401DGQR
IT
AMC1204BDWR
IT
SN74AVC16T245DGGR
IT
OPA2140AIDR
IT
LM3481MM/NOPB
IT
PCM2704CDBR
IT
LM9076BMAX-3.3/NOPB
IT
ISO3086DWR
IT
SN65HVD37DR
IT
CC1200RHBR
IT
LM20124MHX/NOPB
IT
MAX232EIPWR
IT
TPS62065DSGR
IT
TLV316IDBVR
IT
