650 V、SuperFET III 系列是为实现高功率密度而专门设计的高性能超级结 MOSFET。 相比上一代行业领先技术,SuperFET III 技术在相同的封装尺寸下使得 Rds(on)降低了 40% 以上,能够让产品设计人员减小封装尺寸或增加相同封装的功率。
特性 应用能够实现更高系统能效的同类最佳 FOM 和 Eoss 先进的充电平衡技术 具有更低栅极振荡和 EMI 的高均衡型开关特性 同类最佳坚固型体二极管 所有易驱动型 MOSFET 中Rsp最低 服务器 电信系统 EV 充电器 工业系统