可编程逻辑LFE3-70EA-6FN1156C更高的逻辑密度增加系统集成•17 k到149 k附近地区•116 - 586 I / Os嵌入式并行转换器•150 Mbps为通用8 b10b 3.2 Gbps, 10位并行转换器,和8位并行转换器模式•可编程逻辑LFE3-70EA-6FN1156C数据速率230 Mbps为所有其他协议每通道3.2 Gbps•16频道/设备:PCI Express, SONET / SDH以太网(对1 gbe、SGMII XAUI), CPRI, SMPTE 3 g和串行RapidIO sysDSP™•完全cascadable片结构•12到160片高性能乘、积累•强大54-bit ALU操作•时分多路复用MAC分享•可编程逻辑LFE3-70EA-6FN1156C舍入和截断•每个片支持半36 x36,两个18 x18或四9 x9乘数先进18 x36 MAC和18 x18繁殖——Multiply-Accumulate (MMAC)操作灵活内存资源•6.85 mbit sysMEM™可编程逻辑LFE3-70EA-6FN1156C嵌入块RAM (EBR)•36 k到303 k位分布式RAM sysCLOCK模拟锁相环和dll•两个dll和每设备预制源十锁相环同步I / O•DDR寄存器在I / O细胞
•专用的读/写平整功能•专用传动装置逻辑•源同步标准支持ADC和DAC, 7:1 LVDS, XGMII - ADC速度/ DAC设备•专用的DDR / DDR2 / DDR3内存dq支持•可选传输干扰(ISI)校正输出可编程sysI / O™缓冲区支持广泛的接口芯片终止••可选的均衡滤波器输入•LVTTL和LVCMOS 33/25/18/15/12•萨里33/25/18/15我,二世•HSTL15我和HSTL18我,II•PCI和微分HSTL,萨里•LVDS, Bus-LVDS LVPECL, rsd为,MLVDS灵活的设备配置•专用银行配置I / O•SPI引导flash界面支持•奴隶SPI••双图像TransFR™I / O为简单的字段更新•软错误检测嵌入式宏观系统级支持•IEEE 1149.1和IEEE 1532兼容•揭示逻辑分析仪•ORCAstra FPGA配置实用程序•芯片上的振荡器用于初始化& general•1.2 V电源核心
栅格eecp3™(经济型+第三代)系列FPGA设备经过优化，可以在经济型FPGA结构中提供高性能特性，如增强的DSP架构、高速SERDES和高速源同步接口。这种结合是通过先进的设备架构和65纳米技术的使用实现的，这使得这些设备适合于大批量、高速、低成本的应用。
gridticeecp3设备家族将查找表(LUT)容量扩展到149K逻辑元素，并支持最多586个用户I/Os。格点eecp3设备系列还提供多达320个18×18乘子和广泛的并行I/O标准。
对栅格eecp3 FPGA结构进行了优化，考虑到高性能和低成本。LatticeECP3设备利用可重新配置的SRAM逻辑技术，提供流行的构建块，如基于lutb的逻辑、分布式和嵌入式内存、锁相环(PLLs)、延迟锁环(dll)、预先设计的源同步I/O支持、增强的sysDSP片和高级配置支持，包括加密和双引导功能。
