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BLF574XR(S);标准包装
20
包装
托盘
零件状态 在售
类别 分立半导体产品
产品族 晶体管 - FET，MOSFET - 射频
系列 -
规格 晶体管类型 LDMOS（双），共源
频率 225MHz
增益 23.5dB
电压 - 测试 50V
额定电流（安培） -
噪声系数 -
电流 - 测试 100mA
功率 - 输出 600W
电压 - 额定 110V
封装/外壳 SOT-1214A
供应商器件封装 SOT1214A
MRF5S21130HR3
MRF5S21090HSR3
MRF5S19130HSR3
MRF19125R3
MRF19085LSR3
MRF19085LR3
MRF19060LR3
MRF19030LSR3
MRF18060ALR3
MRF18030ALR3
MW6S010GNR1
MW6S010NR1
MW6S010NR1
MRFE6S9160HSR3
MRF9210R3
MRF9100LSR3
MRF5S9150HSR3
MRF5S9150HR3
MRF6VP3450HR5
MRFE6P3300HR5
什么是SOP封装？
SOP的英文全名：Small Outline Package（小外形封装），引脚从芯片的两个较长的边引出，引脚的末端向外伸展呈鸥翼形的一种表面贴装型的封装。如下图：
SOP的命名规则
SOP的封装命名与DIP的一样，其后面的数字表示着该封装的引脚数，如SOP8，8表示引脚数（两侧引脚各4个）。
SOP的常见类型
