CBGA英文名：Ceramic-BGA （陶瓷BGA） 采用多层陶瓷的基板，裸片经过倒装技术（FC）*连接到基板引脚后用封盖加玻璃封接。如下图：
TBGA英文名：Tape-BGA （载带BGA） 采用多层载带基板，裸片经过引线键合或倒装技术连接到基板引脚后采用金属盖板封接。如下图：
FCBGA英文名：Flip-Chip BGA （倒装芯片BGA） 基板为单层或陶瓷基板，裸片经过倒装技术连接到基板引脚。如下图：
*引线键合（WB）和倒装芯片（FC）技术是在封装过程中芯片互连的常见方法，也就是将芯片焊区与电子封装外壳的I/O引线或基板上的金属焊区相连接。芯片互连常见方法有：引线键合，倒装芯片，载带自动化。
引线键合英文名：Wire Bonding简称WB
该工艺在1957年美国Bell实验室采用，使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。如下图：
倒装芯片英文名：Flip Chip简称FC
该工艺在20世纪60年代初，由美国IBM公司研制出来，把有接触点或焊球的一面叫做正面，普通芯片封装是把裸片有焊盘或球一面向上贴在电路板上后，打金线引到电路板焊盘上面，而倒装工艺就是把有锡球的一面贴在电路板上。如下图：
载带自动焊英文名：Tape Automated Bonding简称TAB
该工艺在1965年由美国通用电气（GE）公司研发，是将芯片组装在金属化柔性高分子聚合物载带上的封装技术，将芯片焊区与电子封装体外壳的I/O或基板上的布线焊区用有引线图形金属箔丝连接。如下图：
