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供应XQ5VFX130T-1EF1738I

发布时间:2019/7/11 9:39:00 访问次数:53 发布企业:深圳市晶美隆科技有限公司

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什么是DIP封装?

DIP的英文全名是:Dual In-line Package (双列直插封装)就是在集成块的两个对称边上排列引脚,并采用直接插入式的引脚。作为TO封装的发展,DIP封装也继承了直插的特性。


DIP的命名规则

DIP的封装名有很多,如常用的数字逻辑块:DIP8,DIP14等,其后面的数字表示着该封装的引脚数,如DIP14,14表示引脚数(两侧引脚各7个)。


DIP封装类型

根据材质不同DIP封装可以分为两类:


塑料封装 (PDIP)

英文名:Plastic Dual In-line Package

塑料材质,工艺简单,轻薄化,造价成本低廉,自动化生产性强,在对外界需求不高的环境中大量使用,但塑料封装也有其不足,由于其使用塑料封装,其散热性和耐热性没有金属或陶瓷材质的好,且塑料密封性不高,也易导致外界侵蚀。


陶瓷封装 (CDIP)

英文名:Ceramic Dual In-line Package

陶瓷材质在电、热、机械特性等方面极其稳定,陶瓷封装可以提供芯片很好的气密性密封保护,但相比塑料封装而言,陶瓷材质相对比较脆,易受外力损害,而且陶瓷的造价成本较高,厚度也要高于塑料封装,这就导致其封装不可能做到塑料的超薄。


DIP封装的局限性

DIP封装在六七十年代开始大量应用,但随着行业的发展,芯片的内频越来越高,功能也越来越强,DIP封装的大体积,引脚数受到限制,且在插拔中引脚易损坏,慢慢不再满足芯片的需求,势必会被其他更好的形式的封装所代替。

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