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导读：在国家大力推进集成电路产业发展的大背景下，本文以智能手机芯片作为切入点，梳理了手机芯片国产化进展的
情况。从手机主要采用的芯片入手，总结了各类芯片主要供应商的全球分布，然后从芯片设计和芯片制造两个维度，
探讨了芯片的国产化进程，包括对主要的参与厂商及其在产业链中地位进行了归纳汇总，最后总结了手机芯片国产化
过程中存在的主要问题，并对未来发展进行了展望。
为更好地保障通信信息安全，使我国在芯片领域摆脱依赖进口的现状，首先分析了智能手机主要采用的芯片与芯片
供应商格局的基本情况，然后从芯片设计与芯片制造两方面剖析了手机芯片国产化的发展进程，指出了目前存在的
问题并对未来发展趋势作出判断。
芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。1960年，美国仙童公司制造出第一块可实际
使用的单片集成电路[1]。我们现在所说的芯片，则是超大规模集成电路发展的杰出代表。据Gartner预测，2017年
全球半导体行业总营收将突破4000亿美元大关[2]。按收入统计，IC Insights所公布的2016年全球半导体排名TOP20
中[3]，美国占据8家，日本、欧洲、中国台湾地区各有3家，韩国拥有2家，新加坡1家，中国大陆暂未有企业上榜。
其中纯芯片代工企业3家，芯片设计公司5家，其余公司则同时具备芯片设计和制造的能力。这一榜单基本反映了芯片
行业主导竞争的全球格局分布。10 nm及其后续7 nm、5 nm、3 nm制造工艺、4G+/5G通信技术、高性能低功耗移动
芯片平台、大容量存储芯片、物联网、车联网等是芯片行业聚焦的热点，知识产权（IP, Intellectual Property）、
先进制造/封装技术、关键设备/原料、高级技术人才是主要的竞争壁垒。
据有关部门统计，2016年中国集成电路进口额高达2271亿美元[4]，对外依存度仍处于高位。近些年，在国家政策的
引导下，国内集成电路产业发展稳步提升，本文梳理了在此轮国内集成电路大发展中智能手机芯片产业链国产化情况，
分析现状及存在问题，并对未来的发展趋势作出判断。
芯片在智能手机行业中拥有重要地位，是制造业的尖端领域之一，也是先进技术的代表行业之一。鉴于芯片行业的
重要性以及我国在该领域的落后现实，工业和信息化部于2014年颁布《国家集成电路产业推进纲要》[5]（以下简称
“纲要”），纲要根据全球的发展趋势以及我国的产业现状，提出了集成电路行业发展的主要任务和发展重点，
即着力发展集成电路设计业，加速发展集成电路制造业，提升先进封装测试业发展水平，推动集成电路关键装备和
材料相关技术的突破。
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