力索微电子----代理昂宝专卖原厂正品昂OB2365EMP/OB2365PCPA/OB2365TCPA全系列现货！！！！
型号：OB2365EMP
品牌：ON-BRIGHT/昂宝
封装：SOT23-6
包装：3000PCS/盘年份：全新环保
昂宝OB原厂原装，假一罚十、大量现货，价格优势，可开13%增值税票！！！
深圳市力索微电子有限公司主要从事半导体元器件（集成电路IC和电子元器件）产品的销售、研发，生产，提供库存管理和
原材料，元器件方案设计和技术服务方案；公司一直致力于世界著名电子产品在国内外的推广与销售,是一家具有综合竞争优
势的专业电子元器件供应商,公司备有大量现货库存!..忠诚友善、勤奋创新、客户至上、品质第一、价格合理、交货快捷。
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SN29CPA、OB2203CPA、OB2263MP、OB2269PCPA、OB2273AMP、OB2273NMP
OB2273NMP、OB2358LAP、OB2520MP、OB2532AMP、OB2536AP、OB2538APOB2542MP-OVP、OB2550MP、OB2550QMP、OB5621DEP、OB2560MP
OB3330XCPA、OB3331CPA、OB3340CPA、OB3341FAP、OB3390TMP
OB3392KMP、OB3394AP、OB3396AP、OB339FAP、OB3613MP
OB3613NCPA、OB3622CMCPA-H、OB3622MCPA-H、OB3622PAP
OB3652MCPA-H、OB3652NAP、OB3652NCPA、OB3652PAP、OB5269CPA
OB6563CPA、OB3395AP、OB3622LMCPA-H、OB3622YCPA、OB3632PAP
OB2533CPA、OB3632TAP、OB3652SCPA-H、OB3632PCPA、OB3623MCPA
OB2269CCPA、OB3652YCPA、OB3613PJPA、OB3632RCPA、OB2281MP
OB3632RAP、OB3398MP、OB3625LNAP、OB2222MCPA、OB3333CPA
OB2512MCPA、OB2362AMP、OB2500PCPA、OB2510RMP、OB3398TAP
OB2530PAP、OB2338BAP、OB2281AMP、OB3398PJPA、OB2560CMP
OB2301ZCPA、OB2530TAP、OB25133JPA、OB3615TAP、OB3615NCPA
OB3635AMP、OB3635BNCPA-H、OB3332PCPA-J、OB6561PXCPA、OB3619AMP、
OB25134JPA、OB3398ETAP-H、OB3635BTAP-H、OB2201TCPA
OB3398VAP-H、OB3398EPJPA-H、OB3671MP、OB3398EPAP-H
OB3635BRCPA-H、OB2502PCPA、OB3652NCPA-V、OB3332BPCPA-J
OB2100MP、OB2500POPA、OB3332AMCPA-H、OB3398ENJPA、OB3398TJPA-H
OB2004AMP、OB3399MP、OB3332BRCPA-H、OB3671AMP、OB3671ZBPA、OB2225MCPA
OB5628JPA、OB3635ETCP-H、OB3635ETAP-H、OB5651BPA、OB2001WKCPA-I、OB3398HUAP-H
OB2633MP、OB2603BCPA、OBGZ23AP、OB3332ATCPA-J、OB2362CMP、OB3398HPAP、OB3615PCPA-N
OB3338CPA、OB25134QCPA、OB25133BJPA、OB3635ETCPA、OB3635ERCPA、OB5628AJPA
OB3652HMCPA-H、OB2374MP、OB3399TAP-H、OB3600PJPA-J、OB3635ENCPA、OB3675QPA
OB5222AG、OB2362DMP、OB2106MP、OB3335CPA、OB2571TCPA、OB3636AMP、OB3605RASP-J
OB2004AZCPA-C、OB2502CTCPA、OB2005VKCPA-I、OBGZ12CPA、OB2222ECPA、OB3635ERAP-A
OB2333CPA、OB3605ARASP-J、OB3615PJPA、OB3663LPA-005、OB3663CPA、OB6121VP、
OB6122LVP、OB38R08T1W20SP、OB3350GCPA、OB2263NMP、OB3333CPA
OB2106MP、OB6561PXCPA、OB3632RCPA、OB2560PSP、OB2276CPA、OB3353CPA、
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5G基带PPT大战：华为巴龙vs高通骁龙参数性能速率等对比评测
基带，是智能终端里负责上网、通讯、信号收发等最核心的芯片，手机没了它就成了“板砖”。尤其是在万物互联的5G网络
时代，基带就好比是打开5G大门的钥匙，所有的智能终端都需要这个芯片来实现5G网络互连。小小基带，乃5G终端的关键！
巧合的是，上月末华为正式发布“Balong 5000”基带。此后不久，高通本月发布了第二代5G基带“骁龙X55”。两款5G基带
发布日期如此接近，想必都是各自当前最顶尖的技术。鉴于两款5G基带都是刚发布未上市状态，我们不妨抢先来一
场“5G基带PPT大战”。
所谓的“PPT大战”，只因两者仅为新品刚发布阶段，无实物可进行对比。但或许我们可以从PPT中的数据来找到一
些差别所在。并通过当前两款最先进的5G基带设计方向，帮我们更好参悟未来5G终端的发展趋势。今日此文，名
为“对决”实为“科普”~
废话少说，我们直接上干货！因为基带涉及的频段数据各类参数很多很复杂，为了避免读者看完头晕，我们采用问答的形
式进行汇总，直接提炼精华。
Round ①：谁的工艺更先进？
这个问题如果在前几天来问，那么答案显然是华为Balong 5000，因为这是业界第一颗采用7nm制程工艺的5G基
带芯片。不过在华为正式发布Balong 5000后没多久，高通第一时间跟进发布了骁龙X55基带，两者均为台积电7
nm工艺，不分伯仲。
基带芯片的工艺其实是一个非常重要的问题，也正是因为这个问题导致了iPhone缺席5G首发。因为当初英特尔就在为
iPhone打造5G基带遇到了工艺的屏障，导致发热和功耗居高不下，后来通过升级10nm工艺才解决问题，但却耽误了
5G版iPhone发布的进程。
