Microchip Technology SPI汽车级温度串行EEPROM

Microchip Technology SPI汽车级温度串行EEPROM Microchip Technology SPI汽车级温度串行EEPROM经过优化，适用于需要低功耗和低工作电压的汽车应用。这些串行EEPROM具有5MHz时钟速率、扩展温度范围、32字节页面模式、高可靠性、块写保护以及自定时写入周期等特性。SPI汽车级温度串行EEPROM通过芯片选择引脚 (CS) 启用，并可通过3线接口访问。3线接口包括串行时钟 (SCK)、串行数据输入 (SI) 以及串行数据输出 (SO)。这些EEPROM采用节省空间的8引脚JEDEC SOIC、8焊盘UDFN以及8引脚TSSOP封装。

SPI汽车级温度串行EEPROM在写入之前无需单独的擦除周期，并且所有编程周期完全可以自定时。这些EEPROM提供单独的程序启用和程序禁用，以实现额外的数据保护。SPI EEPROM通过WP引脚提供硬件数据保护，以防止对状态寄存器的意外写入。HOLD引脚可在不重置串行序列的情况下暂停任何串行通信。

FEATURES 兼容串行外设接口 (SPI) 支持SPI模式0 (0,0) 和3 (1,1) 高可靠性 低压、中压和高压操作 时钟速率：5MHz 32字节页面模式 块写保护 写保护 (WP) 和写禁用指令，用于硬件和软件数据保护 自定时写入周期：5ms（最大值） 8引脚JEDEC SOIC、8引脚TSSOP以及8焊盘UDFN封装 SPECIFICATIONS 最大工作电压：6.25V 直流输出电流：5mA 工作温度范围：-40°C至125°C 框图 EEPROM" title="Block Diagram - Microchip Technology SPI汽车级温度串行EEPROM" style="box-sizing:border-box;vertical-align:middle;display:block;max-width:100%;height:auto;" /> 引脚描述和引脚分配 EEPROM" title="Mechanical Drawing - Microchip Technology SPI汽车级温度串行EEPROM" style="box-sizing:border-box;vertical-align:middle;display:block;max-width:100%;height:auto;" />