位置:51电子网 » 企业新闻

H27U4G8T2BTR-BC存储芯片优质供应商

发布时间:2019/6/10 9:32:00 访问次数:51 发布企业:深圳市创宝来科技有限公司

公司:深圳市创宝来科技有限公司

联系人:苏先生

联系方式:18923859947QQ:3005367043

公司网址:www.szcblic.com

专做进口原装,诚信经营,大量现货库存,欢迎您随时咨询

在全球化进程遭遇贸易战的大背景下,国产替换、加速供应链的国产化比重被提到了空前的高度,近期被分析最多的H.W供应链中的“备胎”都是国内自主品牌,这让大家对国产替换也有了空前的信心。然而,提到国产替换,大家还是禁不住会多问几个“能不能”:

国内厂家能不能做?


国产器件能不能做?

国产器件能不能做好?

国产器件能不能持续做好?

国产器件能不能主导技术趋势?

带着这些问题,让我们从用户的视角来看国产器件替代的进程。

“合规”到底有哪些规范?

“能做”的层面我们只关注了器件的规格书和基本的性能参数基于copy不走样的行业共识,我们需要从另外一个维度来度量某个供应商能力的可靠性。这个时候,我们就需要问几个问题:国产器件能不能做好?国产器件的可靠性如何?能不能做好?

“能不能做好”层面一个重要的考量维度是“合规”。合规意味着元器件必须通过各种各样的行业标准。以华为为例,华为有可能受到各类标准协会的抵制,拒绝华为继续参加标准的定义。然而对于多数的国内供应商而言,我们还没有制定标准的话语权,还处于被动接受标准的阶段。

电子行业的标准多如牛毛。不同行业的标准,不同国家的标准还交叉引用,一句话无法概括,剪不断理不乱。本文试图从几个维度,粗浅地理解不同层级的规范,为大家梳理一个宏观的概念。

环境类有害物质申报,这类标准规范的主导者是欧盟,普及度比较高的是RoHS、REACH两个标准。RoHS是限定条款,要求指定产品不能包含特定的物质。 REACH是高危物质的声明,要求元器件厂家主动申报。在RoHS和REACH的基础上,又衍生了不同的版本,比如中国RoHS、汽车行业的认证体系、无卤素要求等。RoHS 和REACH 只是标准定义,与之对应的还有不同的认证机构。

SGS 报告是目前最通用的物质承诺报告,汽车行业则采用标准的IMDS 报告进行有害物质申报。在具体的有害物质申报过程中,不同行业的豁免条款,是需要仔细研读的部分。

元器件级别可靠性标准。JEDC (主要针对半导体)、IEC(电气标准协会,针对所有电子元器件产品)和 AEC(汽车行业标准)是使用最广的电子元器件的通用标准。中国的国标基本上就是国际标准的翻译版。

日本在高光时期也有自己的标准JEITA,这类标准偶尔还是会被日本的“拳头产品”(电容,LED)沿用。MIL 是美国军用标准,这类标准一般不会直接出现民用品上,但是如果追本溯源,现在我们沿用的标准,一些底层的定义脱胎于美国军标。

产品应用级别的标准,有TUV, UL, VDE, IEC, 汽车行业各大整车厂的标准等。这类行业类的产品级别标准不直接定义元器件级别的标准,但是这类产品级别标准对元器件有一些特定的要求,从而衍生出元器件级别的标准。比如IEC/UL 对产品的安全等级有要求,这就衍生出了保护元器件(fuse, 安规电容等)的安规标准要求; 又比如产品级别对ESD 有要求,这就衍生出元器件级别的ESD的要求。

各类的标准组合成不同维度的度量尺子,能够大概筛选出目标行业和其对应的准入门槛。按照现行的标准组织架构,标准主要是由头部的供应商和客户组成,每年标准组委会都会讨论是否加严或者放松特定的条款。

以ESD 测试举例,AEC讨论好几轮了,还没定下ESD等级的标准。之前是2KV,在元器件追求极致的小型化大趋势下,半导体供应商要求降低ESD 等级,这个时候就需要用户和供应商一起探讨出合理的标准定义。

国产器件的可靠性如何?

在现实的应用场景里,大家提到元器件可不可靠,主要涉及的还是元器件级别的可靠性试验。对于通用的元器件级别的可靠性实验标准,我们也可以进行不同维度的归类。

元器件级别的可靠性测试,一般分为以下几种:

环境类通用测试。简单的理解是放进各种高低温湿箱里面测试的测试项。这一类试验,每一类标准都会涉及,区别在于测试条件、判据以及抽样标准设定。

比较通用的测试项有高温存储、高温带载(又叫寿命测试)、高低温循环、高低温冲击、高温高湿、盐雾试验、有害气体试验、振动试验等。这类测试项主要考量产品在不同极限环境下的性能。我们平常说的85C、105C、125C等级的产品,就是与环境类测试项相关。

生产制造相关的测试。从客户的生产制造的角度,主要有可焊性测试、端子牢靠度测试、外观检查等标准。从元器件制造的角度来看,不同元器件类别会有不同的测试项,比如半导体元器件有详细的不同族系标准、考查晶圆制造制程、封装制造制程各个关键点。其它的被动元器件也会有切片分析等考量制造能力的测试项目。

电气参数相关的测试项。这一类测试项主要考量元器件的电气参数的冗余能力,比如各种surge 电压的测试、latch-up、储存器的读写能力测试等。

除了上述的测试,还有通用的EMI/ESD测试。这类测试与客户的应用场景项目相匹配,不同的应用场景有不同的应用要求。

相关新闻

相关型号