型号：RTC6603
品牌：RICHWAV
封装：SC70-6
批次：18+
描述：
立积电子在无线路由器、消费性电脑手机及物联网等无线连接应用市场，提供了完整的开关产品线。立积电子组合运用GaAs/
SOI CMOS制程，最佳化开关的差损及隔离度，为客户提供最具成本效益的解决方案。
立积电子是WiFi开关市场中唯一使用SOI CMOS 制程的供应商。
特性：
高ESD防护: : > 1KV(HBM)
具经济效益的矽制程，成本结构更佳。
与传统的GaAs开关相容，可直接置换。
可选择移除直流隔离电容.，缩小大PCB板的面积。
应用：
封装型式: QFN 与 WLCSP
低高度的开关:厚度 最薄可达0.3mm以下
功率承受能力: 低功率到高功率(P0.1dB 37dBm)
RTC6603
RTC6603SP
RTC6603U
RTC6607
RTC6607SP
RTC6607U
RTC6608
RTC6608O
RTC6608OSP
RTC6608OU
RTC6609
RTC6609H
RTC6609SP
RTC6609U
RTC7608
RTC7603F
RTC7608
RTC7608U
RTC7611
RTC8612G
RTC7614
RTC8612K
RTC6601
RTC6617ST
RTC6617S
RTC6617SP
RTC6617U
RTC7605F
RTC7610
RTC6611
RTC6615H
RTC5601H
RTC5605
RTC5606H
RTC6619
RTC6619SP
RTC6619U
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