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BSP129L6327

发布时间:2019/5/21 14:47:00 访问次数:203 发布企业:深圳市科恒伟业电子有限公司

数据列表 BSP129;

标准包装BSP129L6327HTSA1TR-ND;part_id=1281645;ref_supplier_id=448;ref_page_event=Standard Packaging" /> 1,000
包装 标准卷带
零件状态 停產
类别 分立半导体产品
产品族 晶体管 - FET,MOSFET - 单
系列 SIPMOS®


规格 FET 类型 N 沟道
技术 MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss) 240V
电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时) 350mA(Ta)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) 0V,10V
不同Id,Vgs 时的Rds On(最大值) 6 欧姆 @ 350mA,10V
不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值) 1V @ 108µA
不同 Vgs 时的栅极电荷(Qg)(最大值) 5.7nC @ 5V
Vgs(最大值) ±20V
不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值) 108pF @ 25V
FET 功能 耗尽模式
功率耗散(最大值) 1.8W(Ta)
工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型 表面贴装
供应商器件封装 PG-SOT223-4
封装/外壳 TO-261-4,TO-261AA

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