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全球半导体产业格局瞬息万变，半导体产品应用中占比最大的存储器产品，经前几年高度成长后于2019年回档下滑;而韩国半导体产业中，因其存储器产品的重要性不言而喻，普遍被外界认为会在2019年受到不小冲击，因此韩国存储器大厂相继提出与逻辑芯片相关之政策。
在海力士传出有意出手MagnaChip厂房后，三星也刻意于近日对外公告集团将大手笔投资133万亿韩元于System LSI及晶圆代工事业，规划在2030年内成为逻辑芯片领域的领头羊。
不难想象，韩国半导体产业过度依赖存储器产品之议题，将在2019年不断被产业界内外，甚至是国家政府提起与关注。
MagnaChip或于未来转型专业芯片设计厂商
MagnaChip先是在2018年将LCD显示驱动芯片事业，自Display-SPG(Standard Product Group)转移至芯片制造部门FSG(Foundry Service Group)，又于2019年2月对外公告并暗示，将针对FSG进行「策略性」进化。
事实上，受惠于全球电源相关的半导体需求不断提升，以及AMOLED面板显示驱动芯片需求急遽成长，MagnaChip对此二产品线的重视程度自然有增无减。
若以制程推进来看，英特尔自2014年采用14纳米量产以来，虽然推出加强版的14+/14++纳米技术，但长达5年时间停留在14纳米世代，制程停滞太久时间。不过，随着英特尔确定未来发展方针后，今年将会有所改变，10纳米确定会在今年进入量产阶段。
根据英特尔的技术蓝图，10纳米处理器将在6月开始出货，首发产品线应是应用在终端个人计算机市场的Ice Lake处理器及Lakefield系统单晶片。英特尔2020年及2021年将陆续推出优化后的10+及10++纳米制程，明年之后会再推出采用10+/10++纳米的Tiger Lake处理器或Sapphire Rapids处理器。10纳米的主力量产时程预期介于2019～2021年。
至于7纳米部份，英特尔已加快研发速度，预计2021年将开始量产支援EUV微影技术的7纳米制程，2022至2023年再逐年推出优化的7+及7++纳米。以英特尔7纳米推出及量产时间来看，首发产品线之一将是英特尔回归绘图处理器(GPU)市场的代表作，亦即Xe架构绘图芯片。
英特尔以其芯片密度及线宽线距来定义制程，并说明今年量产的英特尔10纳米制程约与台积电7纳米制程相当，2021年将量产的英特尔7纳米制程则与台积电的5纳米制程相当。但以市场技术及摩尔定律推进的角度来看，台积电去年已量产7纳米，明年可望开始量产5纳米，等于在先进制程竞赛中已经迎头赶上英特尔脚步。
由于MagnaChip的制造工艺尚停留8寸节点，随着上述两条产品线往12寸制造工艺迈进，MagnaChip也只能向外寻找其他12寸晶圆制造厂商为其代工。
此外，Fab 4清洲厂占MagnaChip总产能高达7成左右，若MagnaChip当真计划于未来脱手Fab 4清洲厂及FSG部门，推测MagnaChip正是在收敛方向及重新配置资源，集中投资芯片开发及设计能力的提升，往Fabless半导体厂商的方向前进。
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