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H5PS1G83EFR-S6C存储芯片优质供应商

发布时间:2019/5/15 10:16:00 访问次数:60 发布企业:深圳市创宝来科技有限公司

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太危险了魔改狂人升级iPhone容量之如何拆装存储芯片

拆下原存储芯片

MC郑重忠告各位读者,本文仅供欣赏交流之用,不代表MC认同其观点,不建议任何用户自行拆机或者找非官方人士拆机,由此造成任何损失,MC不承担任何相关法律责任。

在对手机进行拆解之后,还需要将焊接在主板上的存储芯片进行取出,以更换新的存储芯片。进行取下存储芯片的过程同样至关重要,丝毫不能马虎!

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接下来需要把主板安装到固定夹板上,以方便操作。

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主板上的存储芯片是由一种黑胶固定的,为了避免在取下来的时候带走一片小的电子元器件,所以要先将热风枪温度调到280℃左右,用11号小“手术刀”,沿内存边缘剥离黑胶。这里千万要小心,不要用力划到主板,如果主板线路被划断,可就功亏一篑了。

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周围黑胶清理干净后,将热风枪温度调到330℃左右在芯片上方移动加热。再用23号刀,从角上慢慢的插入一点向上撬。边加热,边观察,缓慢地取下存储芯片。

需要特别提醒的是:在取下存储芯片的这一步,是在整个升级过程中最考验手艺和技术的关键一步。如果温度与力度的经验配合不够,主板就会断点或者鼓包冒锡而损坏主板。成功与否,在此一撬。

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撬下存储芯片后的效果,很完美,没有掉点也没有冒锡鼓包。这样离成功就很近了。

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要重新装上更大容量的存储芯片,就得清理干净主板上的锡球和黑胶,用电烙铁给每一个焊点上锡。

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热风枪温度再调到280℃左右,用15号刀片,在热风下,轻轻地、慢慢的刮掉主板上的黑胶和锡球,让主板平整没有杂物。

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换上新的存储芯片除了要进行写号之外,还要对其进行重新上锡。上锡、除黑胶,慢慢完成,做到锡珠大小尽量相同。

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上图这就是清理干净后的主板,重新上锡过后的效果。而旁边的就是即将更换上去的128GB闪迪存储芯片。

焊接新的存储芯片

在经过前面的拆机、拆原存储芯片后,即将开始更换新的存储芯片。当然,各项准备工作依然要做到位,不能马虎!

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在更换新存储芯片之前,需要向主板抹上助焊剂,这样才能更方便地装上存储芯片。

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重新将热风枪的温度调到330℃左右,对准存储芯片方向和位置,热风枪在存储芯片上方缓慢移动加热。若干秒后,用摄子触碰内存,感觉内存能晃动,就轻轻地晃动几下。经验、经验、经验在这里也很重要。

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这就是装好存储芯片后的效果,很完美。

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在安装完成以后,放到一边冷却一下。


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