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XC7Z035-2FFG676I集成电路(IC)嵌入式-片上系统(SoC)

发布时间:2019/5/15 9:31:00 访问次数:46 发布企业:深圳市宇创芯科技有限公司

XC7Z035-2FFG676ISoC架构的第一代zynq 7000


在zynq®7000家庭是基于Xilinx芯片的体系结构。论文将A产品特征丰富的双核或单核arm®


cortex™A9基处理系统(PS)和28 nm Xilinx可编程逻辑器件(PL)在一个单一的。一个ARM Cortex A9处理器


市中心的PS和包括芯片的外部存储器接口,内存,和一套丰富的外设连接的接口。处理系统(PS)基于ARM Cortex A9应用程序处理单元(APU)


•2.5 MHz CPU /通过dmips


•CPU:至1 GHz的频率


•一致性multiprocessor支持


•基于A架构


•trustzone®安全


•thumb®2指令集


•jazelle®RCT架构的执行环境


•neon™媒体处理引擎


•单和双精度向量浮点单元(vfpu)


•coresight™和程序跟踪宏单元(PTM)


•定时器和中断


•三看门狗定时器


•一个全球计时器


•双三重定时器计数器缓存


•单级1 4 32 KB的指令和数据高速缓存设置的关联独立,每个CPU)


•8路512 KB二级高速缓存设置的关联(共享之间的CPU)


•奇偶字节支持片上存储器片上引导ROM。


●256 KB的片上RAM(人眼)


•奇偶字节支持外部存储器接口


•多协议的动态内存控制器


•16位或32位的接口到DDR3,DDR2,ddr3l,或lpddr2存储器


•支持16位ECC的模式


•单地址空间使用1GB的大学排名(8,16或32位宽存储器


•静态存储器接口


•8位数据总线的SRAM与多达64 MB的支持


•并行NOR Flash支持


•onfi1.0 NAND Flash支持(1位ECC)


•1位2位的SPI SPI,SPI,4位(四或两个SPI,SPI)四(8位)串行NOR FlashI/O外围设备和接口


•两个10/100/1000三速以太网MAC外设IEEE Std 802.3和IEEE Std 1588版本2.0支持


•分散收集DMA功能


•确认1588版次。2个PTP框架


•GMII、RGMII和SGMII接口


•两个USB 2.0 OTG外设,每个外设最多支持12个端点


•符合USB 2.0标准的设备IP核


•支持移动、高速、全速和低速模式


•符合Intel EHCI的USB主机


•8位ULPI外部物理接口


•两个完全符合CAN 2.0B的CAN总线接口


•CAN 2.0-A和CAN 2.0-B和ISO 118981-1标准顺从的


•外部物理接口


•两个SD/SDIO 2.0/MMC3.31兼容控制器


•两个全双工SPI端口和三个外围芯片选择


•两个高速UART(高达1 MB/s)


•两个主从I2c接口


•具有四个32位组的GPIO,其中最多54位可用于PS I/O(一组32B和一组22B)和多达64位(最多两组32B)连接到可编程逻辑


•最多54个灵活的多路I/O(MIO)用于外设引脚分配互连


•PS内以及PS和PL之间的高带宽连接


•基于ARM AMBA®AXI


•对关键主机的QoS支持,用于延迟和带宽控制

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